Intel在2018年Q2推出Coffee Lake处理器，它并非10nm工艺而是成熟的14nm工艺，但会有6核产品，Intel未来两年的处理器产品线让人觉得有点神秘了。

Intel在14nm节点已经推出了Broadwell、Skylake， Kaby Lake，Coffee Lake 4代处理器，据Intel 规划，下一代会推出10nm 产品，

针对移动市场的Coffee Lake-U系列最高有4核+GT3e核显配置，核心面积185mm2，GPU架构还是目前Skylake、Kaby Lake上的Gen9，显示、多媒体架构是Kaby Lake上的Gen9.5。

首先来看H尾码的移动处理器，和桌面处理器的定位一样，Intel将Core i9-8950HK品牌下放到了移动领域，但是现在只有一款6核12执行绪的Core i9-8950HK。下面图片显示了这几款处理器核心数量，主频及睿频的资讯；

对于桌上出版本的Coffee Lake-S，有6核+GT2核显、4核+GT2核显之分，前者核心面积149mm2，后者核心面积126mm2，目前i7发布的只有Core i7-8700K,Core i7-8700，i7-8700T 和I7-8086K,四款产品，超低TDP（意味着低频率低发热）的CPU用T尾码标识，而Core i5阵容就要丰富得多，达到7款之多。

Core i3就相对复杂，首先Core i3-83xx的L3（三级缓存）是8MB的，其他Core i3-81xx和Core i3-80xx都是只有6MB的L3，规格有些许差别，当然所有Core i3都没睿频。

针对入门级市场的奔腾和赛扬系列也得到了更新，奔腾全系列保留了超执行绪，奔腾的规格几乎是在Core i3的基础上砍半，包括核心和缓存，所以估计大多数的奔腾功耗都会在35W，部分高频型号可能会有65W。最低端的赛扬会有6款产品，双核双执行绪，2MB L3缓存。