东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款符合低功耗(LE)^[1]Bluetooth^®核心规范4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全连结支援、LE隐私功能以及提供data packet length extension。此IC也提供广泛的温度范围其适用于严苛的汽车环境。同时包含有类比射频和基频数位元件，可在单一、紧凑、薄型40引脚6mm x 6mm x 1mm QFN “wettable flank”封装（引脚间距为0.5mm）中提供全面性的解决方案。

TC35679IFTG提供Bluetooth^®主机控制器界面(HCI)功能和低功耗GATT设定档功能（根据Bluetooth^®定义）规格。当与外部非挥发性内存结合使用时，此IC为一款完全成熟的应用处理器，同时还可以与外部主机处理器结合使用。

具备高度整合的设备采用Arm^® Cortex^®-M0处理器并且配备相当大的384KB板载光罩型只读内存(ROM)，可为Bluetooth^®基频处理提供支援，另外还配备192KB的板载随机存取内存(RAM)，可用于储存Bluetooth^®应用程序和资料。

TC35679IFTG的一大关键特征在于其支援17条通用IO (GPIO)线并支援SPI、I²C和921.6kbps双通道UART等多种通讯选项，因此可形成周边各种零件组成的系统。这些GPIO线可存取唤醒界面、四通道PWM界面和六通道类比数位转换器等一系列晶载功能，也可为需要更宽功率范围的应用提供选用的外部功率放大器控制界面控制。芯片上的DC-DC转换器或LDO电路将外部电压调节至芯片所需的电压值。

此低功耗IC符合AEC-Q100^[2]标准，将主要适用于汽车应用。“wettable flank”封装简化了所需的自动化表面异常检测，可提供高水准的焊接品质，且能够承受汽车应用中的振动。

当前应用包括遥控钥匙系统以及透过为感测器提供可靠无线连接从而减少缆线的使用。该设备还将有助于实现与诊断设备的远端连接，形成一个Bluetooth^®“软”车载诊断(OBD)埠，从而节省相关的布线和OBD连接器的成本并减轻其重量。

TC35679IFTG支援广泛的工作电压(1.8-3.6V)，因此非常适合汽车应用。输入电压为2.7V-3.6V时，工作温度范围为-40˚C-105˚C，输入电压为1.8V-3.6V时，工作温度范围为-40˚C-85˚C。

应用方面

车用与工业应用的低功耗蓝牙通讯设备

产品特点

1. 低功耗

3.3mA(发射器工作电流@3.0V，输出功率: 0dBm)

3.3mA(接收器工作电流@3.0V)

深度休眠(@3.0V)时电流消耗小于100nA

1. 接受器灵敏度
2. 支援低功耗蓝牙4.2版中新设备和周边设备
3. 内建通用属性设定档(GATT)
4. 支援GATT定义的服务器和用户端功能
5.  “wettable flank”封装
6. 符合AEC-Q100标准^[2]

主要规格

注：
[1]：由Bluetooth^® Ver.4.2定义的低功耗通讯技术。
[2]：预计将于年底前获得认证。

^* Bluetooth^®文字商标和标志是Bluetooth SIG, Inc.的注册商标，东芝公司对该商标的使用经过授权。其他商标和商品名称均为其各自拥有者所有。

* Arm和Cortex是Arm Limited（或其子公司）在美国和/或其他地方的注册商标。* 本文提及的所有其他公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。

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