下载物联网技术档:化身英特尔聚合商角色-世平协助客户找到AI新商机
方案说明
作为全球处理器第一品牌,Intel® 积极强化AI 的部署,除了提供对应的芯片组外,2018 年也推出开放资源 (Open source) OpenVINO ™开发平台,让系统厂商可以此开发相关应用。作为Intel全球仅有4 家聚合商之一的世平集团,虽为全球芯片第一大通路商,除原有的硬件能力外,特别成立具有AI 技术的软件部门,结合各产业的专业知识,可为协助客户快速打造实时可用的特定领域垂直解决方案,掌握市场先机。
随着应用的逐渐落地,AI 在产业的普及速度已然加快,企业要强化竞争力,AI 已经是必然选择,而无论是系统设计者或用户,都必须要找到自己的切入点,而就技术面来看,现在各产业应用所需的AI 技术都已就绪,只要加上自己的想法与创意,就可让应用成真,而透过Intel® 体系中世平的聚合商角色,过去因信息与资源有限,导致供需两端难以对接的问题,将会迎刃而解,未来世平将会持续扩大生态圈,结合Intel® 与世平本身在各领域的专业能力,协助业者将产品找到合适的需求者,在AI 趋势中站稳脚步。
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技术文件: 化身聚合商角色世平协助客户找到AI新商机:
http://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/uploads/files/WPI/WPI_Intel_AI_OpenVINO_20190509_SCN.pdf
更多的物联网解决方案信息,请洽大联大世平集团IoT Solution Aggregator专员:iot.solution.aggregator@wpi-group.com,或是参考世平集团物联网解决方案聚合商网站。