方案說明
作為全球處理器第一品牌，Intel® 積極強化AI 的部署，除了提供對應的晶片組外，2018 年也推出開放資源 (Open source) OpenVINO ™開發平臺，讓系統廠商可以此開發相關應用。作為Intel全球僅有4 家聚合商之一的世平集團，雖為全球晶片第一大通路商，除原有的硬體能力外，特別成立具有AI 技術的軟體部門，結合各產業的專業知識，可為協助客戶快速打造即時可用的特定領域垂直解決方案，掌握市場先機。

隨著應用的逐漸落地，AI 在產業的普及速度已然加快，企業要強化競爭力，AI 已經是必然選擇，而無論是系統設計者或使用者，都必須要找到自己的切入點，而就技術面來看，現在各產業應用所需的AI 技術都已就緒，只要加上自己的想法與創意，就可讓應用成真，而透過Intel® 體系中世平的聚合商角色，過去因資訊與資源有限，導致供需兩端難以對接的問題，將會迎刃而解，未來世平將會持續擴大生態圈，結合Intel® 與世平本身在各領域的專業能力，協助業者將產品找到合適的需求者，在AI 趨勢中站穩腳步。

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技術檔: 化身聚合商角色世平協助客戶找到AI新商機:
http://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/uploads/files/WPI/WPI_Intel_AI_OpenVINO_20190509_SCN.pdf

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