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下載物聯網技術檔:化身英特爾聚合商角色-世平協助客戶找到AI新商機

2019-06-03

方案說明
作為全球處理器第一品牌,Intel® 積極強化AI 的部署,除了提供對應的晶片組外,2018 年也推出開放資源 (Open source) OpenVINO ™開發平臺,讓系統廠商可以此開發相關應用。作為Intel全球僅有4 家聚合商之一的世平集團,雖為全球晶片第一大通路商,除原有的硬體能力外,特別成立具有AI 技術的軟體部門,結合各產業的專業知識,可為協助客戶快速打造即時可用的特定領域垂直解決方案,掌握市場先機。

 

 

隨著應用的逐漸落地,AI 在產業的普及速度已然加快,企業要強化競爭力,AI 已經是必然選擇,而無論是系統設計者或使用者,都必須要找到自己的切入點,而就技術面來看,現在各產業應用所需的AI 技術都已就緒,只要加上自己的想法與創意,就可讓應用成真,而透過Intel® 體系中世平的聚合商角色,過去因資訊與資源有限,導致供需兩端難以對接的問題,將會迎刃而解,未來世平將會持續擴大生態圈,結合Intel® 與世平本身在各領域的專業能力,協助業者將產品找到合適的需求者,在AI 趨勢中站穩腳步。

 

想瞭解更多有關Intel 物聯網解決方案聚合商世平集團可以如何幫助您,或是更多關於Intel AI視覺與 OpenVINO工具包,請點擊下載技術檔。

 

下載專區
技術檔: 化身聚合商角色世平協助客戶找到AI新商機:
http://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/uploads/files/WPI/WPI_Intel_AI_OpenVINO_20190509_SCN.pdf

 

更多的物聯網解決方案資訊,請洽大聯大世平集團IoT Solution Aggregator專員:iot.solution.aggregator@wpi-group.com,或是參考世平集團物聯網解決方案聚合商網站。

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