ST_推出全新MEMS麦克风，提升手机和可携式电脑用户的音效体验
2011-05-11
元件供应商意法半导体推出两款全新数位MEMS麦克风MP34DB01和MP45DT02。新系列产品集优异的音质、稳健性、可靠性、小尺寸以及实惠的价格于一身，为手机、可携式电脑以及其它配备语音输入功能的现有和新兴应用实现更细致逼真的音效体验。
根据市调机构iSuppli最新研究报告显示，2009至2014年间，手机和消费性电子MEMS麦克风市场的年复合成长率（CAGR）将达到 24%。拉动MEMS麦克风市场成长的主要动力包括透过多麦克风系统抑制杂音的技术在应用方面取得突破，并成功打入手机和可携式电脑以外的新兴消费性电子（平板电脑和游戏机）应用市场。
意法半导体的MEMS麦克风采用意法半导体与欧姆龙 合作研发的声学传感器技术，此项技术不易受到机械振动、温度变化及电磁干扰的影响，同时还能还原高保真级的音效讯号。在单一封装内整合意法半导体的电子控制电路和欧姆龙的微加工传感器，这两款全新麦克风的音质和功耗均优于传统的电容式麦克风（Electlet Condenser Microphone ，ECM）。其低功耗可为可携式装置带来更长的电池使用寿命，从而延长用户的使用时间。
除了尺寸、稳健性及能效更优于电容式麦克风外，设计人员还可在一个装置内整合多麦克风系统，进而大幅提升装置的音质。结合意法半导体麦克风的小尺寸、优异的灵敏度匹配和频率反应（frequency response），这种麦克风阵列可实现主动式噪音和回音消除功能，以及波束成形功能（一种有助于声音与位置分离的音效处理技术）。随着人们在噪音和无法控制的环境中使用手机和其它行动装置的频率增加，这些降低噪音或噪声功能变得更加实用。
推动多麦克风系统应用成长的另一因素是MEMS麦克风在经回流焊接（reflow）过程后仍能保持高温稳定性，让设计人员能够更灵活地放置辅助麦克风，包括温度较高的地方或对高温度有需求的产品。意法半导体的MP34DB01是目前市场上唯一具有真正高保真音效频宽的麦克风，频率反应在20–20,000 Hz频宽内非常平顺，并拥有优异的噪音讯号比（62dB）和电源电压噪声抑制（70dB）。
新款麦克风产品专为手机设计，采用 3x4x1mm超小型封装，封装底部设有一个声道埠。这样的设计使手机制造商能够将麦克风安装在手机印刷电路板的背面，实现更加轻薄的手机设计，同时在环境与麦克风之间建立一个短距离声道。MP34DB01已通过一线手机制造商的测试，并进入量产阶段。
另一款MEMS麦克风MP45DT02是一个顶部开口（top-port）的3.76x4.72x1.25mm产品，符合可携式电脑和平板电脑对尺寸和声道插座位置的要求。该产品拥有出色的噪音讯号比（58dB）和频率反应，远优于市场同类产品。
意法半导体MEMS 麦克风可搭配公司最新的Sound Terminal®音效处理器，这款音效处理芯片内建可直接连接麦克风的接口，从而节省元件数量和材料成本。
意法半导体MP34DB01（底部开口） MEMS麦克风目前已开始供货，MP45DT02（顶部开口）麦克风预计于2011年第二季开始量产。有关意法半导体MEMS产品的全部讯息，请浏览www.st.com/mems
根据市调机构iSuppli最新研究报告显示，2009至2014年间，手机和消费性电子MEMS麦克风市场的年复合成长率（CAGR）将达到 24%。拉动MEMS麦克风市场成长的主要动力包括透过多麦克风系统抑制杂音的技术在应用方面取得突破，并成功打入手机和可携式电脑以外的新兴消费性电子（平板电脑和游戏机）应用市场。
意法半导体的MEMS麦克风采用意法半导体与欧姆龙 合作研发的声学传感器技术，此项技术不易受到机械振动、温度变化及电磁干扰的影响，同时还能还原高保真级的音效讯号。在单一封装内整合意法半导体的电子控制电路和欧姆龙的微加工传感器，这两款全新麦克风的音质和功耗均优于传统的电容式麦克风（Electlet Condenser Microphone ，ECM）。其低功耗可为可携式装置带来更长的电池使用寿命，从而延长用户的使用时间。
除了尺寸、稳健性及能效更优于电容式麦克风外，设计人员还可在一个装置内整合多麦克风系统，进而大幅提升装置的音质。结合意法半导体麦克风的小尺寸、优异的灵敏度匹配和频率反应（frequency response），这种麦克风阵列可实现主动式噪音和回音消除功能，以及波束成形功能（一种有助于声音与位置分离的音效处理技术）。随着人们在噪音和无法控制的环境中使用手机和其它行动装置的频率增加，这些降低噪音或噪声功能变得更加实用。
推动多麦克风系统应用成长的另一因素是MEMS麦克风在经回流焊接（reflow）过程后仍能保持高温稳定性，让设计人员能够更灵活地放置辅助麦克风，包括温度较高的地方或对高温度有需求的产品。意法半导体的MP34DB01是目前市场上唯一具有真正高保真音效频宽的麦克风，频率反应在20–20,000 Hz频宽内非常平顺，并拥有优异的噪音讯号比（62dB）和电源电压噪声抑制（70dB）。
新款麦克风产品专为手机设计，采用 3x4x1mm超小型封装，封装底部设有一个声道埠。这样的设计使手机制造商能够将麦克风安装在手机印刷电路板的背面，实现更加轻薄的手机设计，同时在环境与麦克风之间建立一个短距离声道。MP34DB01已通过一线手机制造商的测试，并进入量产阶段。
另一款MEMS麦克风MP45DT02是一个顶部开口（top-port）的3.76x4.72x1.25mm产品，符合可携式电脑和平板电脑对尺寸和声道插座位置的要求。该产品拥有出色的噪音讯号比（58dB）和频率反应，远优于市场同类产品。
意法半导体MEMS 麦克风可搭配公司最新的Sound Terminal®音效处理器，这款音效处理芯片内建可直接连接麦克风的接口，从而节省元件数量和材料成本。
意法半导体MP34DB01（底部开口） MEMS麦克风目前已开始供货，MP45DT02（顶部开口）麦克风预计于2011年第二季开始量产。有关意法半导体MEMS产品的全部讯息，请浏览www.st.com/mems