MEMS领导厂商以业界独一无二的封装专利技术引领市场


横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商、全球消费性电子和可携式装置MEMS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）是全球首家量产采用塑胶封装的MEMS麦克风的半导体公司。从手机和平板电脑到噪音计（noise-level meter）和降噪式耳机（noise-cancelling headphone），在消费性电子和专业级语音输入应用中，意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。

当其它品牌的MEMS麦克风厂商还在生产采用金属盖的麦克风晶片时，意法半导体率先推出了业界独一无二的创新塑胶封装。意法半导体的创新封装制程技术可确保麦克风拥有优异的电声性能，以及无与伦比的机械坚固性和纤薄外观。即将上市的新一代麦克风尺寸缩减至2x2 mm，这项技术为麦克风微型化的终极之作，也代表了嵌入在矽腔（silicon cavities）内的麦克风技术发展向前迈向一大步。

意法半导体的MEMS麦克风适合安装在平波电缆（flat-cable）印刷电路板上，可简化麦克风在空间受限的消费性电子产品内的设计。这项专利技术让设备厂商可自行选择将拾音孔放在封装的项部或底部，以确保产品设计拥有最纤薄的外观以及从环境到麦克风最短的声道。拾音孔顶置麦克风符合笔记型电脑和平板电脑对麦克风尺寸和拾音孔位置的要求，而拾音孔底置麦克风较适用于手机产品。


 

严格的耐压和耐摔测试结果证明，采用塑胶封装的麦克风的耐用性较传统采用金属盖的麦克风更高。当受到40N [注一] 的压力时，这相当于在一个微型晶片上放置一件4kg重物体，采用金属封装的麦克风将会损毁，而意法半导体采用塑胶封装的麦克风则能保持原状。在耐摔测试中，被测试产品从1.5m高处摔落40次，封装表面受到15N静力，塑胶封装的耐摔性能更优于金属封装。优异的稳健性可支援平波电缆印刷电路板及传统的刚性印刷电路板设计。

意法半导体采用塑胶封装的麦克风内建电磁防护罩，可有效地抑制电磁波干扰，并与标准表面贴装机器和传统的拾放（pick-and-place）设备相容。


意法半导体的MEMS麦克风适用于现有市场和新兴市场的各种音效应用，包括手机、笔记型电脑、平板电脑、可携式媒体播放器、游戏机、数位相机以及降噪式耳机，甚至还能用于助听器。除MEMS麦克风外，意法半导体还提供用于多麦克风的智慧型语音处理器和Sound Terminal™ 音效处理器晶片，为客户提供先进声音输入应用一站式服务。


有关意法半导体MEMS麦克风的详细讯息，请浏览http://www.st.com/internet/analog/subclass/1564.jsp


关于意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球的半导体解决方案供应商，为感测及功率技术与多媒体融合应用领域提供创新的解决方案。从能源管理和节能技术，到数位信任和资料安全，从医疗健身设备，到智慧型消费性电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子元件技术无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技带动智慧生活（life.augmented）的理念。





[注一] N表示牛顿，牛顿是力的国际测量单位。作用在一个一千克物体上，使之产生每公尺/平方秒加速度所需的力量为1牛顿。