TI 推出首款支援多协定 Gigabit 的工业 4.0 TSN 处理器

工业级Sitara™ AM6x处理器提供先进的工业通讯、增强的安全性、高可靠度和功能安全特性

德州仪器（TI）近日宣布推出业界首款支援多协定 Gigabit TSN (Time Sensitive Network) 处理器系列。这款高度整合的新型Sitara™ AM6x处理器可提供工业级可靠度，并具备四核和双核的ARM^® Cortex^®-A53两种选择，以满足工厂自动化、马达驱动和电网基础设施等应用中快速增长的工业4.0需求。欲了解更多有关Sitara AM6x处理器资讯，请参考Link。

透过在特定子系统上支援Gigabit传输速率的TSN标准和其它工业协定，Sitara™ AM6x处理器可在单一网络上汇合乙太网路和即时数据流量。这项功能对于工业4.0应用中的即时通讯具有关键的影响，并让重新组装软体的虚实整合系统有望实现于工厂中。

透过整合内建隔离双核微控制器( MCU ) 子系统，设计师可以利用AM6x处理器创造更加可靠、具功能性安全认证的产品，同时简化可编程逻辑控制器 ( PLC ) 和多轴马达驱动应用的整体系统层级的复杂性。该处理器还为芯片记忆体和外部 DDR记忆体提供误差校正码 ( ECC )保护，并在105˚C接面温度(TJ) 下运作时可实现长达100,000个小时的通电时间(PoH)，因此AM6x处理器在实际应用中具备极高的可靠度。该处理器能让开发人员扩展设计，使不同接脚兼容处理器在同一软体平台的系统需求都能够被满足。

AM6x处理器的主要特性和优势

• 工业网路最佳化：新的Gigabit工业通讯子系统(PRU-ICSS-Gb)支援多种工业乙太网路协定，包括TSN、EtherCAT、Ethernet/IP和PROFINET，可以灵活满足工业通讯的多样化需求。
• 整合功能安全特性：MCU子系统采用芯片隔离双核ARM Cortex-R5F中央处理单元，可选择在锁步模式(Lock Step)下运作，并具备诊断库和ECC记忆体保护功能，有助于实现功能安全的子系统。
• 强化芯片安全：安全启动、安全储存和智慧加密引擎增强了系统的安全性。
• 整合3D图像和显示：支援HMI和工业电脑应用。
• 统一的软体平台：支援处理器SDK，客户可在TI处理器系统中无缝再利用并迁移Android™、 Linux^®和TI-RTOS软体。
• 简化系统复杂性：整合子系统、简化的电源排序、整合低压差稳压器和针脚相容性，支援在不同平台间硬体再利用，并降低系统复杂性和成本。

供货与套件

• 开发人员现在即可在TI商店取得Sitara处理器的开发套组。AM65x工业开发套件（IDK）（TMDX654IDKEVM）以及AM65x评估模组（EVM）（TMDX654GPEVM）。
• AM6548处理器预生产样品已经可以订购。AM65x处理器的生产样品将于2019年下半年开始供货。

了解更多有关Sitara AM6x处理器的资讯

• 下载更多有关新型Sitara AM6x处理器系列的消息。
• 下载TSN白皮书，从现在开始设计。
• 开始使用AM65x处理器于开发AM65x EVM、AM65x IDK 和SDK处理器。