Qualcomm带来全新Wi-Fi解决方案和软体生态系统支援 提升物联网开发能力
2019-02-23
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.通过全新产品扩展其旗舰QCA401x连接解决方案阵容。全新的QCA4012芯片可在支援联网终端开发的、最适合的价位,带来双频Wi-Fi、增强的安全性、低功耗和小尺寸。Qualcomm Technologies还宣布了对QCA401x软体生态系统进行扩展,包括对HomeKit™、Google Weave™和AllJoyn®的支持,并宣布全新的云供应商。
顶级的物联网Wi-Fi连接解决方案
QCA4012的发布,通过引入双频Wi-Fi连接,对现有的QCA4010单频解决方案进行了补充,让全新的芯片可适用于各种对干扰敏感的环境中的应用。它还提供更高计算性能、更大记忆体和先进特性,同时最小化尺寸、成本和功耗。QCA4012将低功耗Wi-Fi和全功能微控制单元(MCU)集成于一个单芯片解决方案,结合了设计灵活性与丰富开发功能,以及一整套硬体界面。详细特性包括:
除AllSeen联盟的AllJoyn软体框架之外,目前 QCA401x解决方案还预集成了对苹果HomeKit™和Google Weave™的软体支援。这是为了让产品能够跨不同品牌和通信平台进行连接,从而帮助应对物联网中的碎片化。QCA401x可说明实现家庭产品间的互通性,让它们的使用更简单和安全,带来关键优势并促进智慧终端机的广泛采用。
此外,Qualcomm Technologies向开发者提供技术工具和社区支援,帮助他们开发全新的创新物联网解决方案,并加速商用。基于QCA401x软体发展包,艾拉物联(Ayla Networks)、远景科技(Exosite)和IOTA Labs等云服务供应商已开发包括云代理、API界面和其他工具在内的解决方案,并支持物联网云的集成。
此外,希来凯思(Silex)和多家ODM厂商正开发基于QCA4012的硬体平台。希来凯思(Silex)、光宝科技(Lite-on)、启碁(WNC)和WISOL也将继续采用去年发布的单频QCA4010。欲了解更多产品资讯和更新,请访问:https://developer.qualcomm.com/get-started/internet-of-things。
艾拉物联(Ayla Networks)业务拓展副总裁Bill Podrasky表示,“艾拉物联的物联网代理支援QCA401x,这意味着任何使用Qualcomm Technologies物联网处理器的联网产品都可以直接连接艾拉的物联网云。Qualcomm Technologies和艾拉物联的合作进一步简化和降低成本,同时加快了制造商联网产品的面世时间,包括像可穿戴设备等在内的更小型物联网产品。”
远景科技(Exosite)首席执行官Hans Rempel表示,“我们很高兴地在2016年台北国际电脑展上携手我们的物联网云合作伙伴Qualcomm Technologies开展QCA401x产品系列的合作。远景科技安全可靠、可扩展的物联网平台和业务变革服务,将说明增加公司新旧产品的连接,同时也能加快产品的面世时间。”
IOTA Labs总监兼联合创始人Amit Singh表示,“IOTA Labs已开发集成Qualcomm Technologies最新产品的、基于IOTA平台的领先物联网解决方案。IOTA Labs领先的物联网平台和体验将作为加速器,说明客户以更低总成本将产品方案转化为领先的、更智慧的产品与服务。”
希来凯思美国(Silex America)业务拓展副总裁Keith Sugawara表示,“希来凯思非常高兴推出基于QCA401x的SX-ULPGN,它是高性价比、超低功耗MCU + Wi-Fi®预认证(FCC/IC/CE)模组,完美应用于物联网/万物互联(IoT/IoE)应用。通过SX-ULPGN的无主机模式,终端制造商可以较低价格开发集成无外部MCU的完整Wi-Fi连接的物联网/万物互联解决方案。利用我们的UART AT指令选项,他们可以在现有基于MCU的设计中快速增加序列至Wi-Fi转换器,无需改变任何主机驱动程式。”
顶级的物联网Wi-Fi连接解决方案
QCA4012的发布,通过引入双频Wi-Fi连接,对现有的QCA4010单频解决方案进行了补充,让全新的芯片可适用于各种对干扰敏感的环境中的应用。它还提供更高计算性能、更大记忆体和先进特性,同时最小化尺寸、成本和功耗。QCA4012将低功耗Wi-Fi和全功能微控制单元(MCU)集成于一个单芯片解决方案,结合了设计灵活性与丰富开发功能,以及一整套硬体界面。详细特性包括:
- 双频,可支援2.4GHz和5GHz,以实现更稳健的Wi-Fi连接,通过天线分集扩展覆盖范围
- 内置1.5MB RAM的全MCU功能,支援特性与漏洞修复的未来可升级性,这对较长生命周期的应用至关重要
- 增强的安全性,具备安全开机(secure boot)、空中(OTA)安全软体升级、防回滚(anti-rollback)、一次性可程式设计(OTP)记忆体,和针对应用级安全的内置加密引擎
- 丰富界面包括UART、HS-UART、I2C、I2S,最多42个GPIO、PWM、ADC、SPI/SDIO,可直接与感测器、驱动器、显示、照明与音讯元件互相连接
- 低功耗Wi-Fi支援高效节能的应用
- 管脚相容的部件支持I-temp
除AllSeen联盟的AllJoyn软体框架之外,目前 QCA401x解决方案还预集成了对苹果HomeKit™和Google Weave™的软体支援。这是为了让产品能够跨不同品牌和通信平台进行连接,从而帮助应对物联网中的碎片化。QCA401x可说明实现家庭产品间的互通性,让它们的使用更简单和安全,带来关键优势并促进智慧终端机的广泛采用。
此外,Qualcomm Technologies向开发者提供技术工具和社区支援,帮助他们开发全新的创新物联网解决方案,并加速商用。基于QCA401x软体发展包,艾拉物联(Ayla Networks)、远景科技(Exosite)和IOTA Labs等云服务供应商已开发包括云代理、API界面和其他工具在内的解决方案,并支持物联网云的集成。
此外,希来凯思(Silex)和多家ODM厂商正开发基于QCA4012的硬体平台。希来凯思(Silex)、光宝科技(Lite-on)、启碁(WNC)和WISOL也将继续采用去年发布的单频QCA4010。欲了解更多产品资讯和更新,请访问:https://developer.qualcomm.com/get-started/internet-of-things。
艾拉物联(Ayla Networks)业务拓展副总裁Bill Podrasky表示,“艾拉物联的物联网代理支援QCA401x,这意味着任何使用Qualcomm Technologies物联网处理器的联网产品都可以直接连接艾拉的物联网云。Qualcomm Technologies和艾拉物联的合作进一步简化和降低成本,同时加快了制造商联网产品的面世时间,包括像可穿戴设备等在内的更小型物联网产品。”
远景科技(Exosite)首席执行官Hans Rempel表示,“我们很高兴地在2016年台北国际电脑展上携手我们的物联网云合作伙伴Qualcomm Technologies开展QCA401x产品系列的合作。远景科技安全可靠、可扩展的物联网平台和业务变革服务,将说明增加公司新旧产品的连接,同时也能加快产品的面世时间。”
IOTA Labs总监兼联合创始人Amit Singh表示,“IOTA Labs已开发集成Qualcomm Technologies最新产品的、基于IOTA平台的领先物联网解决方案。IOTA Labs领先的物联网平台和体验将作为加速器,说明客户以更低总成本将产品方案转化为领先的、更智慧的产品与服务。”
希来凯思美国(Silex America)业务拓展副总裁Keith Sugawara表示,“希来凯思非常高兴推出基于QCA401x的SX-ULPGN,它是高性价比、超低功耗MCU + Wi-Fi®预认证(FCC/IC/CE)模组,完美应用于物联网/万物互联(IoT/IoE)应用。通过SX-ULPGN的无主机模式,终端制造商可以较低价格开发集成无外部MCU的完整Wi-Fi连接的物联网/万物互联解决方案。利用我们的UART AT指令选项,他们可以在现有基于MCU的设计中快速增加序列至Wi-Fi转换器,无需改变任何主机驱动程式。”
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