恩智浦加速边缘计算革命 —扩展i.MX 8M系列、软体和生态系统合作伙伴
新闻亮点
- 恩智浦推出采用14nm LPC FinFET先进工艺制造的MX 8M Nano处理器,这是一款低功耗、可扩展、多核异构的高性能应用处理器
- MX 8M Nano与i.MX 8M Mini引脚相容,并与i.MX 8M系列软体相容;此次推出的新产品再次印证了恩智浦为工业和物联网(IoT)边缘计算、机器学习和流媒体应用提供可扩展高性能解决方案的承诺
- 恩智浦联合微软共同宣布在所有MX应用处理器平台上支持Azure IoT Edge,以此充分利用Azure在边缘计算应用中的强大功能
恩智浦半导体日前宣布推出i.MX 8M Nano处理器,这是针对其i.MX 8M应用处理器的引脚相容扩展产品。多核i.MX 8M Nano可扩展至运行一个、两个或四个Arm® Cortex®-A53内核(高达1.5GHz)以及一个 Cortex-M7(高达600MHz),但在许多物联网(IoT)边缘应用中,其总动态功率(TDP)和次功率低于2W。该处理器集成通用3D图形功能(GC7000UL),支援高性能即时图形中的Vulkan和高级机器学习应用中的OpenCL1.2。i.MX 8M Nano是第一款为异步取样速率转换(ASRC) 提供硬体加速的产品,可提供高达32通道的高品质音讯流,具有极低的杂讯和失真。借助i.MX 8M Nano,开发人员可以在i.MX 8M系列中,访问多达12个软体相容和9个引脚相容的高性能应用处理器,并得到高速扩展的软硬体开发人员生态系统的支援。
恩智浦副总裁兼i.MX应用处理器总经理Martyn Humphries表示:“凭借i.MX 8M Nano,恩智浦再次证明了在为开发人员提供更多处理器选择方面的领导地位。一种产品无法满足开发人员的所有需求,我们的客户需要最适合其应用、无需为每个新产品重新开发软体和硬体的系列处理器。作为不断发展的i.MX 8M系列中的最新成员,i.MX 8M Nano的推出提供了更大的灵活性,并专门针对智慧边缘的功耗敏感、高性能需求进行了优化。”
Leviton工程高级总监Aaron Ard表示:“Leviton最近发布了内置亚马逊Alexa的Decora Voice Dimmer,并在其中采用恩智浦高性能i.MX 8M Mini应用处理器,由此增加更多智慧功能,结合免提语音控制的便利性、智慧家居设备管理功能以及Leviton一流的智慧照明控制技术,并且无需额外的硬体。很高兴看到i.MX 8M Nano上市,该器件的创新性和面向未来的引脚相容性使我们能够继续以客户乐于接受的价格提供我们的解决方案。”
灵活、高性能和低功耗的理想组合
恩智浦的i.MX 8M Nano与i.MX 8M Mini引脚相容,并与i.MX 8M软体相容,因此可为客户在设计其系统时提供出色的扩展性。它还使开发人员能在多个应用之间,最大限度利用设计和软体重用。此外,所有i.MX 8M处理器均符合严格的工业品质标准,是工业4.0应用的理想选择。
i.MX 8M Nano是恩智浦第二款采用先进的14nm LPC FinFET技术构建的平台,可在低功耗下实现高性能处理。即使所有四个Cortex-A53内核都开始运行,在许多物联网应用中的功耗也低于1W,因此非常适合功耗敏感型边缘计算应用。由高性能Cortex-M7内核(高达600MHz)驱动的即时处理域可通过Cortex-A内核卸载任务、优化音讯重播功耗、低功耗监控系统级任务,由此进一步降低功耗。
云支援、工具和生态系统
i.MX 8M系列建立在恩智浦i.MX 6和i.MX 7系列通用应用处理器数十年来的成功经验上,可在Linux和Android作业系统(OS)上获得充分支持。此外,恩智浦和微软正在努力将Azure IoT Edge引入跨Linux和Windows 10 IoT核心作业系统的i.MX 8M应用处理器。作为此项工作的一部分,Azure IoT Edge将在所有i.MX应用处理器平台上实现。客户可以使用Azure云仪表板部署和管理IoT Edge容器应用。从i.MX 6、i.MX 7到i.MX 8/8M,恩智浦客户不但可以获得业界最丰富的应用处理器,还能在其智慧边缘产品中,无缝连接并充分利用Azure功能。
i.MX 8M系列由快速增长的软硬体开发人员生态系统提供支援。例如,i.MX 8M mini现在得到了超过18家全球电路板开发商(嵌入式电路板系统 - EBS - 合作伙伴)的支持。这一不断增长的生态系统支援将扩展到i.MX 8M Nano。Nano开发板(EVK)是一个双板解决方案,由紧凑的计算模组和更大的基板组成,可提供产品评估所需的广泛连接。该计算模组设计用于支援各种记忆体类型(LPDDR4、DDR4、DDR3L)以及i.MX 8M Nano、PMIC、eMMC和焊接式Wi-Fi/BT模组,以实现开箱即用的连接。该器件使用与i.MX 8M Mini相同的EVK设计,使开发人员可以轻松切换到最适合其产品需求的计算模组。
供货情况和资讯
将于2019年第二季度提供样品。将于2019年第四季度提供综合样品和量产。欲了解更多资讯,请访问iMX8Mmini网页 及 i.MX 8M Nano网页 。
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