45A～100A的器件采用超薄MTP PressFit封装，可用于焊接机、UPS和电机驱动

Vishay Intertechnology, Inc. 日前宣布，推出采用超薄MTP PressFit封装的新系列45A～100A的三相桥式功率模块。与采用焊锡接触技术的器件相比，VS 40MT160P-P、VS-70MT160P-P和VS-100MT160P-P大幅降低了生产成本，并提高了可靠性，可用于焊接机、UPS、开关电源和电机驱动。

日前发布的功率模块采用无焊锡PressFit技术，能实现简单的一步式PCB贴装，从而大幅缩短组装时间，同时简化现场的维护工作。模块能直接安装到散热片上，高度为17mm，能最大程度地节省空间，同时针对特定应用的电源来优化电路布线。

与焊锡接触技术相比，功率模块的PressFit封装具有更高的可靠性和长期耐久性，提高了抗冲击和振动的能力，而且也不会出现冷点、空洞、飞溅和开裂等现象。另外，器件不会出现焊锡疲劳的现象，而焊锡疲劳是高温下工作的功率模块中常见的失效机制。

45 A VS-40MT160P-P、75 A VS-70MT160P-P和100 A VS-100MT160P-P适用于AC/DC输入整流，具有3500VRMS的隔离电压、低正向电压和低结到管壳热阻。这些器件针对工业级应用进行了设计和认证，符合RoHS，通过UL E78996认证。