全新系列满足严格的 EMI/EMC 技术规格

将针对坚固耐用工业应用的设计弹性增至最大

德州仪器 (TI) 日前推出了业界最低延迟和最高静电放电 (ESD) 的工业用 Gigabit 以太网物理层 (PHY)。这个包含 6 款装置的全新系列让工程师能够将实时工业用物联网 (IIoT) 功能引入至坚固耐用的工厂自动化系统、马达驱动、和测试与测量设备。全新的 DP83867 系列符合严格的电磁干扰 (EMI) 和电磁兼容性 (EMC) 标准，降低功耗，并有多个温度、媒体访问控制 (MAC) 接口和封装选项为设计人员提供弹性。如需了解更多信息，敬请参访 www.ti.com/dp83867-pr-tw。

DP83867 工业 Gigabit 以太网 PHY 的主要特性和优势

• 业界最低延迟：在 1000 Mbps 和 100 Mbps 时的延迟少于 400 ns，比同类产品好 50%。其减少了控制器的循环时间，进而改进了工业系统中标准 IEEE 802.3 以太网连接的实时效能；
• 业界最高 ESD 保护：8 kV 以上的 ESD 保护超过了 IEC61000-4-2 标准，在这一方面比同类产品好四倍，较高的 ESD 保护透过屏蔽高压故障降低了工业 4.0 系统的故障率；
• 减少 EMI：DP83867 超过了国际电工委员会 (IEC)、国际无线电干扰特别委员会 (CISPR) 和欧洲标准 (EN) 对于 EMI/EMC 的严格标准。由于超过了 EN55011/CISPR11 B 类等级测试标准，DP83867 为设计人员提供更多的设计弹性，进而使他们能够尽快地开始量产；
• 省电：唤醒局域网络 (LAN) (WoL) 和节电模式在系统处于待机状态中时降低能耗。此外，DP83867 提供少于 460 mW 的有源功耗，比同类产品低 30%；
• 温度范围内的可扩展性：DP83867 系列让设计人员能在 -40 oC 至 105 oC 的全温度范围内进行设计。这帮助设计人员能够将一个设计适用于多个温度环境，从商用扩展至工业温度范围。

加快设计工作的工具与技术支持

在 TI Store 和授权贩卖商对外发售的评估模块 (EVM) 帮助设计人员能够快速、轻松地评估全新装置。DP83867IRPAP-EVM 支援 GMII (Gigabit Media Independent Interface) 和精简 GMII (RGMII)，DP83867ERGZ-R-EVM 支援 RGMII。设计人员可以下载 IBIS 模型和 JTAG BSDL 模型，以进一步加快评估。

设计人员可以用兼容 EMC/EMI 的工业温度等级 Gigabit 以太网参考设计立即开始他们的设计工作；其包含整合以太网 MAC 和开关的 Sitara™ AM335x 处理器。

工程师可以在 TI E2E™ 社群以太网论坛中搜寻解决方案、获得帮助、并与同行工程师和 TI 专家分享知识、解决难题。

封装、供货

DP83867 工业 Gigabit 以太网 PHY 系列今天开始供货。有两种封装可供设计人员选择：用于空间受限应用的 48 接脚四方扁平无引线 (QFN) 封装，以及针对易用性进行优化的 64 接脚四方扁平封装 (QFP)。

除 了温度等级选项，数个接脚到接脚兼容 MAC 接口选项让设计人员能够弹性地实现与不同处理器或 FPGA 的对接。这些温度和 MAC 接口选项也帮助，诸如以太网协议 (IP) 类型的网络摄像头、机顶盒和运算应用等非工业联网应用的设计人员，在他们的产品中不断满足更加坚固耐用连结性的新需求。

如需了解与 TI 以太网产品组合相关的更多信息，敬请参访以下连结

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