意法半导体(ST)与Usound合作研制世界首个音质极佳的MEMS扬声器
2017-09-20
微型薄膜压电式MEMS致动器让扬声器具有更好的音质和能效
意法半导体(ST)和快速成长的音讯创新公司Usound联合宣布,合作推广、制造世界首个面向便携设备智能音频系统的微型压电式MEMS (微机电系统)致动器。
Usound微型扬声器专利技术旨在于替换当前最常用的平衡衔铁扬声器和手机电动式受话器。这些致动器(actuator)采用意法半导体的市场领先的薄膜压电(TFP)制造技术,将提高智慧耳戴式终端和手机的扩展性和成本效益,同时保证更低的功耗和热耗散,而且不会影响音质。
意法半导体公司副总裁兼MEMS微致动器产品部总经理Anton Hofmeister表示:“Usound 的技术和压电式MEMS致动器将会让便携设备具有半导体的可靠性、制造效率,当然还有对消费者最重要的——更好的音质。意法半导体是世界最大的消费电子和移动设备传感器厂商,这项合作让我们在扩大MEMS产品组合上又迈出一步,利用我们高价值的致动技术打进大量的技术门坎很高的市场。”
Usound首席执行官Ferruccio Bottoni表示:“半导体技术和MEMS研发能力极强的意法半导体是把这项前所未有的扬声器技术推向市场的理想合作伙伴。与标准扬声器相比,压电式MEMS扬声器尺寸纤薄,机械精密度达到空前水平,提高了声音还原保真度和设备可靠性。作为同类首款产品,我们的MEMS “Moon”扬声器瞄准耳机应用,为音讯市场带来一款性价比极高的智慧耳戴终端。”
我要联络
相关新闻
- 2019-10-01东芝存储器公司推出支持嵌入式应用的新型NAND闪存产品,支持高速数据传输
- 2019-05-15全新单芯片Qualcomm DDFA放大器解决方案 为广泛的音箱产品带来清晰、强劲的音质
- 2019-05-13Qualcomm推出高度集成、支持人工智能功能的全新SoC和智能音箱专用平台 旨在推动智能音箱产品的发展
- 2018-06-05TI三款新D类放大器解决智慧家庭的音效设计难题
- 2017-09-20Qualcomm发布高度灵活的智能扬声器平台 支持语音助理和多房间音频流传输功能