• 高集成度的系统级封装，简化智能电机控制，面向智能机床、无人机、高性能家电和便携式BLDC（无刷直流式电机）
• 开发项目可以利用强大的STM32生态系统，包括软硬件开发工具和电机控制算法

ST推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。

意法半导体的新STSPIN32F0电机控制系统级封装 兼具基于微控制器的电机驱动器的处理性能和灵活性与单颗芯片的易用性和空间利用率。目标应用包括智能制造设备、电动工具和散热风扇，新兴的高端科技产品，例如无人机、机器人，以及内置高能效电机的家电，例如高性能便携吸尘器或空气净化器。 

意法半导体工业应用和功率转换产品部总经理Domenico Arrigo解释说：“工业4.0和高端消费电子系统设计人员需要自由、灵活地优化电机控制策略，而将中央控制器的干预降到最低程度的自动化运行则需要优异的处理性能。STSPIN32F0利用一个使用便利且空间利用率高的系统封装满足这些特质需求，利用我们独有的功能丰富的STM32生态系统的功率控制固件库和算法，简化智能和功能丰富的电机精度控制开发任务。”

STSPIN32F0模块在一个 7mm x 7mm QFN微型封装内整合微控制器和模拟芯片，提供基于微控制器的电机驱动器的灵活性和性能与单颗芯片的便利性、简易性和空间利用率。对于已经拥有自主开发的电机控制IP或打算使用现成的电机控制算法的开发人员，该解决方案同样具有吸引力。

与其它品牌的基于微控制器的电机驱动解决方案相比，STSPIN32F0使开发设计得到大幅简化，功能丰富的STM32生态系统，包括软件工具、固件库和中间件，尤其是受欢迎的电机控制算法，例如，向量控制(FOC)和6步控制，帮助开发人员简化固件开发。

STSPIN32F0电机控制模块采用7mm x 7mm QFN系统级封装。

技术细节：

• STSPIN32F0内置的STM32F0微控制器基于ARM^® Cortex^®-M0内核，能够运行多用途电机控制算法，例如，有传感器或无传感器的向量控制、6步控制等。其优异的处理性能可满足电机转矩和转速精度控制对算法执行速度的要求，系统带宽和余量支持更多功能。
• STSPIN32F0内置的高集成度模拟芯片实现一个三相半桥栅驱动器，并内置自举二极管。高达600mA的栅驱动电流让开发人员能够从各种功率MOSFET中为其所选电机选择一款适合的产品。内部保护机制包括实时可程序设计过流保护、消除具有危害性的直通电流问题的跨导防护、欠压保护和过热保护。
• 内置运放最大限度提升高性价比的无传感器回馈系统或霍尔传感器回馈系统设计的灵活性。
• 节省外部元器件，简化系统设计，使用内部3.3V DC-DC降压转换器和12V LDO线性稳压器做电压轨，为微控制器、外部电路和栅驱动器提供电源。芯片可以进入待机模式，关闭除给微控制器供电的直流直流转换器外的所有内部电路，将功耗降至最低限度。

更多详情，请浏览www.st.com/stspin。