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2013-06-05
ASIX 亚信电子推出支持Microsoft AOAC之USB转以太网络控制芯片
2013-03-27
Freescale 推出支持IPv6的都会局域网络研发用套件 并采用Nivis的智能型对象(Smart Objects)解决方案
2013-02-27
Intel 呈献多元崭新的行动体验 全新智能型手机、平板计算机、以及可变形Ultrabook™改写行动运算定义
2013-02-27
TI 推出业界第一套用于 2-3 芯串连的单芯片前端 PMU (TPS65090)
2013-01-09
TXC 发表发表2016温度感应石英晶体
2012-10-31
FUDATONG富达通抢推中功率无线充电IC
2012-10-31
Semtech升特推出SC4530降低了待机功耗,并将轻载(650μA)效率提高到80%以上
2012-10-17
Elan触控屏幕芯片(Smart-Touchscreen™ IC) 多款机型获得Windows 8触控认证
2012-10-17
Semtech升特推出30V微功率Buck稳压器平台器件 延长消费应用中的电池寿命并降低待机功耗
2012-09-26
瑞昱半导体在2012旧金山英特尔科技论坛动态展示无线传屛多媒体显示技术以及支持Intel Power Optimizer电源管理平台技术之无线产品解决方案
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