高速化的時代來臨，業界都在提昇介面的傳輸速率，Intel就將USB3.1 Gen1的的data rate 由原本的5G bps 向上提升了一倍來到了10G bps USB3.1 Gen2, 好處是可得到更高速率的接口，但相對而來的壞處是高速晶片需要用到更高階的製程，代表它元件愈weak，對環境的noise及ESD會更sensitive.

所以對系統廠的難題是(1) signal integrity 在更高速的傳輸介面，對TVS元件的寄生電容要求更嚴苛,  過高的寄生電容的TVS元件會造成signal integrity 不良。

(2) ESD 測試，因高速晶片對ESD 非常sensitive , 所以舊的TVS元件不易通過高速介面的ESD測試，需要採用低箝制電壓的TVS元件，才可為sensitive to ESD 的高速晶片提供保護，才可通過ESD測試。

之前Intel 為了解決系統廠頭痛的問題，已提供給系統廠USB3.1 Gen2若要 pass signal integrity 請選用電容值小於 0.35pF 的TVS.才不會有訊號完整性的問題。

若要pass ESD 測試也建議了某家廠商的TVS, 要類似此廠家的特性才能符合USB3.1 Gen2的要求，要同時擁有低電容且又低箝制電壓特性的TVS會設計上是一個挑戰，所以市面上要符合這兩項要求的廠家不多，所以如何快速正確挑選到正確有用的TVS對系統廠就非常重要，不需再trial and error 。

 uT148Z是4通道TVS (Transient Voltage Suppressor)、其具低箝制電壓 (Low Clamping Voltage)，低接面電容(low junction capacitance)的特性，不單是只符合Intel 要求，還可提供更好的ESD 保護效果，幫系統廠提昇接面保護力，降低客訢。



功能特點及規格：

1. ESD Protection for High-Speed Data Lines

      IEC 61000-4-2(ESD): ±14kV (Contact)

      IEC 61000-4-2(ESD): ±15kV (Air)

      IEC 61000-4-4(EFT): 40 A (5/50ns)

      IEC 61000-4-5(Surge):6 A (8/20μs)
2. Low Capacitance (I/O to GND): 0.28pF

3. Protects Four I/O Lines

4. Flow-Through Design

5. Pb-Free/Halogen Free/BFR Free and RoHS


封裝尺寸

• DFN 2510 -10L 2.5 x 1.0 mm

應用：

• USB 3.0/USB3.1
• V-By-One interface
• Thunderbolt interface
• Display Port interface
• SATA/eSATA Interface