半导体通路商-大联大(TWSE:3702) 2008年3月份营收为新台币123亿4仟2佰万元，较前月及去年同期分别成长32%与17%，第一季合并营收为新台币345.47亿(美金10.96亿)，年增率为24%

新闻发布日期：2008/4/10

亚太地区最大的半导体零组件通路商-大联大投控，在新兴市场3C产品需求持续成长下，本月份合并营收为新台币123.42亿(美金4.03亿)，较前月及去年同期分别成长32%与17%，96年第一季合并营收为新台币345.47亿(美金10.96亿)，较去年同季成长24%。

面对目前亚太及大陆市场对于半导体 电子零组件供应链服务需求的快速成长，集团已成功以丰富完整的代理线，加上效率极高的设计及后勤服务平台，能充分有效支持以海外市场为主的OEM/ODM客户群，及因应中国内需新兴市场成长、大陆本土品牌等客户群，并取得丰硕成果。随著上述供应链服务平台的逐步成型与茁壮。集团于3C半导体零组件销售均快速成长，且不受单一产品线影响。除手机、笔记本型计算机、Apple iphone、网通等3C产品外，集团亦持续在被动元件、兼具电阻与电容式，产品应用横跨手机,/笔记本型计算机等触控面版/IC解决方案、LED…等市场领域持续扩展，以上种种将使得集团未来于亚太地区新兴市场得以保持领先并取得持续成长的动能。

目前中国地区销售比重持续成长占集团累计营收比重已达67%，其余来自台湾区22%，东南亚区则为10%。另外韩国区营收虽占集团比重较低，但仍持续快速成长。

以产品种类(Device Type)区分而言，核心元件类(含特定应用芯片组、中央处理器/微处理器)为47%。标准通用元件(含逻辑IC、类比/线性元件及类比特定应用IC、分散式元件)为32%，存储器元件(含DRAM, SRAM, FLASH, EEPROM, ...)为9%，其余为12%。

大联大新闻联系人：袁兴文 / 李硕欣
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