2025年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）与国芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。

▲大联大世平基于海思与国芯微产品的AI玩具方案的展示板图

伴随人工智能（AI）大模型的迅猛发展，AI玩具产业正步入一个全新的发展阶段。如今的玩具产品不再局限于外观设计与基础功能的优化，更在AI技术的驱动下被赋予前所未有的智能内涵。它们不仅是助力儿童成长的“智慧伙伴”，能够提供丰富的知识互动与启蒙教育；也可作为居家老人的“智能助手”，在日常看护、健康提醒等方面发挥积极作用。针对这一需求，大联大世平基于海思 Hi3863V100（WS63）与国芯微GX8006芯片推出AI玩具方案，将助力打造新一代AI爆款产品，赋能方案商、整机厂和品牌商在市场中抢占先机、赢得优势。

▲大联大世平基于海思与国芯微产品的AI玩具方案（智趣启蒙恐龙、情感陪伴玩偶、AI旅途伙伴）的场景应用图

海思 Hi3863V100（WS63）是一款集成2.4GHz Wi-Fi 6、BLE 与星闪多模功能的IoT系统级芯片，具备雷达人体活动检测能力，适用于家电、照明及物联网中对人体存在检测有需求的智能场景。该芯片采用RISC-V内核，主频240MHz，内置606KB SRAM、300KB ROM及4MB Flash，支持IEEE 802.11 b/g/n/ax协议，最高物理层速率达114.7Mbps，并支持星闪SLE协议与网关功能，空口速率最高12Mbps。

该产品采用QFN40封装（5mm×5mm），提供Hi3863V100和Hi3863EV100两种型号，集成PA、LNA、RF balun等射频电路，具有19个GPIO及SPI/QSPI/I²C/UART/I²S等接口，能够匹配不同场合的应用。

GX8006是面向离线语音识别市场推出的高性能多用途SoC芯片。它集成国芯微自研神经网络处理器gxNPU V122，搭载音频ADC、DAC、晶振、2MByte Flash以及可驱动1W 5V 8Ω的喇叭。芯片支持高性能的语音唤醒，和自定义的离线语音指令识别。具有识别率高、使用方便等特点，可广泛应用于大小家电和各种智能消费电子产品。

▲大联大世平基于海思与国芯微产品的AI玩具方案的方块图

得益于产品的出色性能，本方案支持语音唤醒与按键唤醒两种方式，可被随时打断，实现流畅的拟人化交流，并能根据不同偏好模拟多样角色。此外，用户可对其丰富的内容功能进行个性化定制，满足多场景应用需求。

如，在智趣启蒙恐龙玩具中，通过集百科问答、故事诗歌、趣味互动及角色语音等多种功能，能够打造出一款安全可靠、寓教于乐的成长陪伴型产品；在情感陪伴玩偶设计中，方案面向成年用户，具备个性化记忆与情感交互能力，可提供兴趣资讯与情感支持，满足现代年轻人的陪伴需求；而AI旅途伙伴则深度融合旅行场景，可为用户提供涵盖经典景点、网红打卡、美食指南、人文体验及购物攻略在内的全方位、个性化行程建议与智能向导服务，使旅途更轻松。

核心技术优势：

• 海思高性能无线 SoC 芯片Hi3863V100（WS63），内存大、无线连接快速稳定；
• 实现微信小程序BLE配网及Wi-Fi联网功能；
• 使用COZE智能体，对接豆包、Deepseek、通义千问、Kimi等大模型，支持丰富的插件及工作流管理；
• 使用Audio DSP芯片GX8006，内置NPU；
• 实现端侧VAD及关键词唤醒；
• 唤醒词/指令可定制；
• 支持AEC回声消除，语音识别更精准。

方案规格：

• 自然语音交流，适用于多样化的玩具场景；
• 大模型可选择，适配不同区域应用；
• 支持丰富的插件，实现功能更加多样化；
• 唤醒词/指令最多可配置20条；
• 最大支持3W喇叭，音量可调。