（2025年09月09日，台北）人工智能迅速演进，产业迎来前所未见的转型契机。为加速产业迎上边缘AI的科技浪潮，全球领先半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团携手边缘AI运算领导者高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）举办「智慧新世代：AI x 边缘运算x IPC」技术研讨会。活动聚焦高通的全新品牌产品组合——Qualcomm Dragonwing^TM，从解决方案分析到创新应用落地两大层面，探索工业计算机厂(IPC)如何运用边缘AI发展智能装置，并为产业开启更多智慧物联网(AIoT)应用的可能性。

诠鼎集团协理陈盈浩表示，诠鼎是高通长期策略合作伙伴，双方一直在音频产品、工业、消费、通讯、物联网等领域合作，透过持续推出端到端的完整解决方案，加速驱动智能制造、智能医疗以及智能城市的发展。如今，面对边缘AI驱动产业升级的浪潮，高通全新Dragonwing系列产品组合，整合尖端的AI技术、高效能低功耗运算，以及卓越的连接技术，精准响应产业在实现数字转型过程中，对高速、可扩充性与可靠度的迫切需求。而诠鼎做为高通的重要伙伴之一，将凭借完整的技术支持体系与在地服务能力，为客户提供从平台选择、软硬件设计到系统导入的一站式服务，降低客户导入新技术、新平台的门坎，缩短产品上市时程，加速推动AIoT在更多场域落地应用。

本次研讨会特别针对Dragonwing系列产品组合，分成高通AI技术与解决方案、高通的软硬件开发与测试工具、搭载Dragonwing的解决方案3大面向进行深入探讨。

在软硬件开发与测试工具方面，硬件相关有DDR内存、系统电源分布网络(PDN)等仿真工具及参考设计线路图，谈到组件在高速数字运算下如何达到效能与可靠性；软件相关有高通套件管理(Qualcomm^® Package Manager，QPM)、高通软件中心(Qualcomm^® Software Center)、高通产品配置辅助工具(Qualcomm^® Product Configuration Assistant Tool，PCAT)、高通音讯校正工具(Qualcomm^® Audio Calibration Tool^TM，QACT)等工具；及Qualcomm^® AI Hub及Edge Impulse的Edge AI开发平台，提供全方位的开发支持。

在解决方案方面，中光电创境(CRI)基于高通的Dragonwing QC6490/QCS5430平台，推出涵盖SOM(System on Module)、Turnkey方案以及参考设计(Reference Design)的跨平台解决方案。透过单一次系统开发作业，即可在Windows与其他主流操作系统间，采用相同的AI算法与移植流程，协助客户快速导入生成式AI应用，避免重复投入软硬件资源，有效降低开发成本并大幅缩短产品上市时间。另外，宜鼎国际(Innodisk)以Dragonwing处理器为核心的边缘AI模块EXMP-Q911，具备机器视觉功能，可满足智能应用的多任务视觉运算需求，还有宜鼎的边缘AI Box开发平台，可协助客户完成AI模型的转换、量化与部署，兼具稳定性与效能的特色，适合发展智能工厂应用。

现场，诠鼎也展示基于Dragonwing解决方案、工具及开发工具包所打造的自动机器人应用模式。从中可见，高通打造的Dragonwing解决方案让机器人具备监测感知系统、定位导航、人机互动等各项功能，未来可广泛应用于餐厅送餐、厂区搬运，甚至家庭清洁等多元场域，充分展现Dragonwing推动跨领域智慧应用落地方面的技术与创新优势。

展望未来，诠鼎将持续与高通深入合作，引进更多产品、推出更多解决方案，加速边缘AI技术在更多场域落地应用，也将透过举办更多技术研讨会，协助产业伙伴掌握边缘AI技术趋势与应用商机。

Qualcomm、Qualcomm Dragonwing和Dragonwing是高通技术公司和/或其子公司的产品。

Qualcomm和Qualcomm Dragonwing是高通公司的企业标章或注册商标。