(2021/6/23 -DIGITIMES)
在中美G2格局延伸下，亚洲供应链出现了质变，东协、南亚成了电子制造业布局新方向。台湾在半导体领域执牛耳，包括晶圆代工龙头的台积电、封测代工的日月光投控、IC设计的联发科，甚至连半导体专业代理商领域，IC通路龙头大联大投控已然在2020年营业额一口气突破200亿美元关卡。

大联大投控副董事长叶福海表示，大联大上游大概有250个原厂供应商，下游客户大概约有1.5万个左右。以2020年来看，全球半导体市场约有4,440亿美元，其中IC通路经手销售仅有35.5%，约1,560亿美元，当中，大联大投控约12.8%市佔率，以此比例推算，大联大规模佔整体半导体市场约4.5%，还有很大成长空间。

针对未来亚洲供应链的变局，叶福海认为，以往守住世界工厂的极大化管理方式将出现变化，区域化管理、水平的矩阵式竞合概念，将成为新世代电子制造业转型的明确方向。叶福海表示，半导体分为泛用型产品以及特用晶片(ASIC)，ASIC不管是台湾或是中国业者市佔率都高，此外，配合ASIC、终端产品的记忆体比重也高，这是大联大最重要的两大产品别。

据DIGITIMES ASIA调查，东协、南亚市场中的领头公司，几乎都与汽车相关，一线晶片商也持续会以当地设计研发中心的概念，持续布局未来广大的未来车市场潜在商机。台湾IC通路商因客户需求，须做快速配套，也因此大联大很早就数位化，每年投资很多在IT、客户服务上，FAE工程师有700位左右。

叶福海强调，物流即服务(LaaS)的“智慧仓储”代工模式，主要考量10年后有两件关键要素。其一就是气候变迁，2025年全球主要国家都追求零碳排，2030年预计品牌厂客户 如苹果等，都得碳中和，这是既存事实，上下游供应链一定都需配合，客户没法闪避，代表所有业者都得投资钜额成本。

其次，台湾人口结构改变。以出生人口数来看，2020年只有16.5万人，以出生率推算，可能2049年台湾总人口数只有1,700万人。未来1个人要服务多家公司，1家公司也要服务多家公司，那是否100万个企业，需要100万个仓储呢？是否可以用5万个仓储，服务100万家企业呢？

是故，投资智慧仓储、建立数位平台，可让大联大即使到东协、南亚，生意模式都“容易複制跟管理”，大联大意欲建构一个使得供应链管理更“简单轻鬆”的模式，因应未来亚洲供应链走向共荣共生的水平竞合趋势。

受惠于NB、PC、基地台、网通暨週边设备、伺服器及云端等下游客户出货畅旺，带动半导体及电子零组件需求持续强劲，加上上游业者涨价反应生产成本结构性调整，大联大投控5月写下同期新高业绩表现，营收约新台币660.9亿元，年成长超过4成，累计营收3,096.7亿元，年成长超过3成。

(本篇文章为DIGITIMS授权，原文请见此)