(2022/8/4 -DIGITIMES) 
时序接近2022年第3季中旬，全球消费电子终端市场正面临较大逆风，包括智慧型手机、PC/NB、TV等产品需求普遍打了点折扣，3C相关的消费电子用IC品项频频出现较严峻的「高库存」问题。

再者，从外部大环境来看，从先前的疫情，到中国严格封控、世界出现高通膨、乌俄战争，甚至近期美国众议院议长裴洛西访台提升了两岸紧张气氛，作为关键的上游零组件半导体产业，也正面临各种各样的不确定因素。

大联大控股目前是全球最大的IC通路代理商，掌握如英特尔(Intel)、超微(AMD)、恩智浦(NXP)、高通(Qualcomm)、博通(Broacom)、铠侠、联发科、联咏等多家各类IC原厂代理线。

在景气高度变化的此刻，DIGITIMES专访到大联大控股执行长张蓉岗(Mike Chang)，以5个关键问题的「五问」，解析目前半导体产业趋势。以下为访问纪要。

提问一：台积电、联发科等龙头大厂都公开指出，库存调整将持续一段时间，如何看待目前半导体供应链面临的「高库存」问题？

答：从中长期科技发展趋势来看，随着半导体含金量的增加，我认为需求并没有大幅减少，所以并非是全然的「需求」问题，但是近期确实有些「库存」问题。

如台系IC设计龙头法说会中已经揭露相对较严峻的库存看法，但以大联大控股本身来看，IC通路端平均库存天数约1.5个月，这是平均值，各种品项有高也有低。

联发科再度下修全球智慧型手机销售量预估值，其中5G手机销售量仅下修到至6亿支，这「确实有点吓人」，预期库存调整时间需要2~3个季度。也有听闻到如中国的中低阶微控制器(MCU)特别是8位元产品，原厂加上通路商库存天数高达9个月等情事，我认为「没到那么严重」，但库存确实不少，最乐观的预估库存调整时间，约是1~2个季度。

当然这不能一概而论，因为长短料关系，供需状况有些产品是刚好的，有些是供过于求，目前要去化的库存就是长料，8位元MCU是其中一项长料，不同品项产品供需差异很大，效能较高的微处理器(MPU)，如应用在车用电子领域等，供货还是很紧张。

而CPU确实也有些库存问题，但不仅只是上游零组件业者，高库存问题是「上、中、下」游业者都面临的，包括系统代工的ODM/OEM厂、NB/PC品牌厂如宏碁、华硕、戴尔(Dell)、HP、联想等。

提问二：先前半导体产业链走过反映成本的「缺货涨价」潮，但部分生产链产能已不再那么紧张，原厂或是系统端库存疑虑上升，如何看待后续整体IC价格走势？

答：整体IC价格估计趋于下跌，在目前态势下，大家也希望多卖一点IC，客户有需求，也会希望供应商提供较实惠价格。

比如说CPU等，到底要用超微还是英特尔的产品，如果在伺服器、NB领域，估计会有所竞争。

目前几家国际业者的价格策略不跌反增，我认为各大业者有许多不同考量并未公开说明，还有待观察。当然大联大本身仍将持续强化与英特尔等大厂合作，如AI相关领域等，AI趋势是点点滴滴累积的，不像PC/手机是较为单一的产品，英特尔与大联大控股合作深远，更偏向「系统性」而非「消费性」，也需要投注较大人力、资金等资源。

提问三：如何看待大联大控股下半年营运走势与景气状况?

答：目前从客户端释出给通路商的资讯推算，包括排程与需求预估观察，下半年目前不至于比上半年差，但个人对于景气看法相对保守，估计库存调整的时间点，最快仍要到2022年底才有机会解除。

大联大控股本身已经握有非常多种类的产品代理线，2022年重点是力求把手上业务做得更好，当然一定会提升车用半导体相关生意，目前不管是哪一家研调机构预估报告，车用半导体需求提升确实比其他应用别快速，这一定是主要投资方向。

提问四：中美双方持续在各种场域角力，如美国力推晶片法案，中国也力求半导体自主，从IC通路商角度来看，怎么看台湾半导体产业竞争方向？

答：目前美方很想要把晶片制造等拉回美国，中国也很大力投资，但坦白说，有一件事实无法改变，就是「台积电真强」。

个人认为，大家不需要走到最差的一步，台湾半导体产业还是可以「撑住」，维持领先优势。为什么呢？主要系台积电的成功并不是那么单纯的，绝不是只因为有资本支出、有眼光等，关键就是「人」。

台湾工程师非常「拼」，这可能是美国工程师无法比上的，如台积电去美国招人碰到的种种问题。回过头来，很拼的工程师还包括中国半导体从业人员，但仍有一段差距，除了设备采购、材料来源可能受限外，光是人才、技术，这至少是1~2年以上差距。

提问五：类比IC龙头德仪在大幅削减通路商代理权后，又碰到半导体难得一见的大缺货，您怎么看TI收回多数代理权后的IC通路商价值？

答：事实上，我本身就曾经在德仪(TI)任职过。

以目前产业态势来看，评断TI收回大宗代理权的成败「还太早了」，估计再等一年时间会比较明朗。

以往全球半导体交货准确度，第一名厂商正是英特尔与TI。但众所周知，英特尔过往两年交货不算顺畅，主系产能等问题，德仪交货也变得非常糟糕，但德仪的差别在，不是生产问题，完全是人为因素。

事实上，德仪产能其实是相对足够的，但并不熟悉怎么去处理客户需求，全然从以德仪为出发点的计画来主导，尽管如是，客户需求变化是非常快速的，要求客户不变化，其实不太可能。

以类比IC齐全度来说，不可否认德仪产品线非常充裕，但业界也不讳言，德仪这两年的交货状况，让客户有点「火大」，不光是台系系统代工厂，更包括了真正的国际NB/PC等品牌业者。

但目前还很难评断德仪策略正确与否，主系近两年来半导体供不应求，可以等到一年以后，再做观察。

大联大接班启动　张蓉岗累积40年专业资历完整

大联大控股集团持续启动接班计画，2020年8月时即宣布，任命张蓉岗为执行长，任期自2021年1月1日起。大联大指出，张蓉岗将带领集团以全球市场为目标，积极布局扩大市场，提升并推广其在全球半导体供应链的服务能量。原执行长叶福海(Frank Yeh)卸任后，担任副董事长，继续专注于智慧物流(LaaS)等策略性任务，以提供客户更高附加价值服务。为提高企业ESG(环境保护、企业社会责任、公司治理)永续竞争力，原副董事长曾国栋(KD Tseng)接任永续长，致力强化ESG永续经营面向等作为及任务。

张蓉岗在半导体零组件领域累积40年完整且丰富的资历，过去曾任职美商晶技公司(Chips & Technologies；C&T)远东区总经理，与一线类比IC大厂德州仪器，1993年加入世平集团，历任产品企划副总、总经理及集团执行长。世平自2005年加入大联大集团后持续成长，张蓉岗自2008年起升任世平集团董事长兼执行长，并于2014年兼任大联大海外事业群执行长。

(本篇文章为DIGITIMES授权，原文请见此)