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汽车革命,大联大成为关键一环

2024-07-03

毋庸置疑,现在是一个属于汽车半导体的时代。

 

据知名分析机构Yole预测,每辆汽车的半导体器件数量将从2022 年的约 850 个增长至2028 年的1080 个,这将带动面向汽车领域的半导体器件增长,预计市场规模将从 2022 年的 430 亿美元增长至 2028 年的 843 亿美元,复合年增长率高达 11.9%。

 

在这背后,除了传统油车的稳步发展外,以电动化和智能化为代表的新能源汽车产业的崛起,是推动汽车半导体崛起的重要因素。作为新能源汽车的绝对龙头,中国在这波汽车半导体浪潮中更是扮演了前所未有的重要角色。这进而推动了从芯片厂商,到方案商、分销商,再到一级供应商乃至OEM的重大变革。

 

作为全球第一的分销商,大联大也在全力以赴,迎接这波汽车新浪潮。

 

汽车巨变,顺势而为

作为一家拥有世平、品佳、诠鼎及友尚四大集团,员工人数达5000(当中技术人才近千名),代理品牌超250家,全球拥有75个分销据点的企业,大联大在2023年营业额达215.5亿美元,公司也能够为包括手机、PC在内的多个行业提供全方位的支持。

 

具体到汽车市场,因为几十年来的墨守成规,整个行业也都遵循严格的分工模式,大联大在其中的参与度并没有太高。但是,随着新能源汽车时代的到来,科技变化和技术迭代日新月异。尤其是中国厂商带来的鲶鱼效应,让拥有深厚积累的大联大看到了机遇。

 

在日前于重庆举办的,以“驶向未来:预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术峰会上,大联大商贸中国区总裁沈维中就表示,新能源汽车是中国在全球市场实现弯道超车的重大机遇,也是推动经济转型和升级的重要动力。

 

大联大商贸中国区总裁 沈维中

 

“随着智能化、电动化、网联化和共享化不断演进,汽车产业与半导体行业之间的结合日益紧密,形成了一个相互促进、共同成长的新型生态系统。面对这样的行业发展态势,大联大作为衔接上、下游产业的关键一环,将持续致力于联动车业、携手芯企共同构建汽车电子技术与供应链深度融合的半导体通路标杆。”沈维中强调。他进一步解析说,大联大进入汽车市场有一个很重要的契机,那就是当汽车从所谓的燃油车转变成电气化、网络化和智能化,就衍生出半导体的商机。

 

沈维中直言,对代理商来讲,这是一个新的领域。但大联大审时度势,基于自身的优势去承担其中的使命跟职责。

 

据沈维中介绍,大联大的四个集团代理超过了50条汽车产线,每个集团的产线互补性还很强,这就让公司能够给客户提供更多的元器件和方案选择,背后带来的的价值更是车厂和原厂都亟需的。

 

为了在当前的全球竞争态势下更好地支持汽车产业(尤其是国内的车厂),大联大的四大集团正在跟客户和原厂合作伙伴推动三方合作,期望从整体上为中国汽车产业贡献一份力量。具体到产品线方面,据沈维中透露,除了目前现有的一些欧美汽车产线之外,大联大也积极地与国内汽车半导体合作,旨在打造完整的产线服务客户。

 

“我们能够通过提供方案,再到供应链协助等多种方式来为产业提供支持,我们也会持续这样做。”大联大友尚集团执行长特别助理陈威光说。

 

有的放矢,各个击破

如前面所说,汽车产业链面临的是一个自上到下的全面改变。包括汽车芯片供应商、服务商、供应链和车厂在内的各个环节都面临着前所未有的挑战。

 

例如,在动力与底盘等垂直领域里很强的Tier1,在设计能力方面有所欠缺;整合能力优越的OEM则在电动化和智能化推动下,不但需要面对采用芯片越来越多的复杂性,还要面临芯片断链的潜在威胁;至于芯片公司,在竞争如此激烈的当下,如何把产品送到客户面前成为了他们的头等大事。

 

这时候,类似大联大这样的大型分销商就可以很好地扮演串联者的角色。

 

大联大世平集团执行长室资深副总廖明宗介绍说,新汽车时代的到来,让主机厂开始参与更多的设计,大联大也有专职人员服务主机厂。而依托公司代理的产线,大联大整合了整体的解决方案,这样主机厂、芯片原厂以及代理商可以实现多方面保持有效沟通,以确保信息的准确性和完整性。在帮助芯片原厂方案落地之余,另一方面节约主机厂的研发投入成本,达到价值共享。

 

大联大品佳集团陆商华北业务事业群总经理丁子馨总结说,打造大联大在汽车新时代的客户支持会从三个方面入手:

 

首先是专业的技术支持;

 

据了解,除了前端的研发以外,大联大还拥有专门的FAE团队,在为客户提供技术的同时,还基于自身的代理产品线打造一个最佳化的方案提供给客户。在丁子馨看来,专业的技术支持是很重要的。针对汽车应用,大联大甚至还成立了专门的研发团队来做这件事情。

 

其次是不断优化的供应链管理;

 

现货、异地交货,账期的支持,甚至one stop shopping,这都是大联大所具备的优势。这些过去几十年发展历程积累的管理经验能够帮助汽车公司在当下获得更好的支持。

 

最后就是加强合作的关系;除了与OEM、Tier1、Tier2合作以外,大联大还会携手一些研究单位和IDH开发方案,以提供给客户参考。

 

大联大世平集团华南陆商行销F处总监孙文景补充说,面对整个汽车的迭换,无论是车厂、Tier1还是OEM,他们都有恐慌,操心的问题包括但不限于我的下一代产品是什么,我目前的人力资源或者技术开发的成本能不能降下来?时间能不能加速?

 

“代理商就能帮助他们搭建一个服务快速开发的过程,很好地协助他们解决这些难题。”孙文景强调。

 

由左至右:友尚集团陆商事业2处6部总监曾英平、友尚集团执行长特别助理陈威光、

大联大商贸中国区总裁沈维中、世平集团执行长室资深副总廖明宗、品佳集团陆商华北业务事业群总经理丁子馨、世平集团华南陆商行销F处总监孙文景

 

 

写在最后

大联大之所以能成为现在的大联大,除了一如既往地技术积累和传承外,与时俱进的运营思维也是公司能达成今天地位的另一个重要倚仗。

 

例如随着汽车电动化、智能化的深入,软件定义汽车(SDV)也越来越多的被提及,一方面,汽车功能被要求越来越贴近用户的需求,不得不在内涵上(功能和使用)越来越符合用户的习惯和期望;另一方面,汽车的生产厂商(主机厂)在汽车研发、生产制造和销售环节有更加简单高效的需求。

 

有见及此,据大联大友尚集团陆商事业2处6部总监曾英平介绍,大联大在服务汽车客户半导体芯片需求的同时,敏锐地感觉到客户SDV的需求,引进了行业先进的汽车应用软件产品线,不仅在汽车驾驶者对汽车OTA、软件远程设置、诊断功能的需求;还方便主机厂在汽车的研发、生产及销售环节功能再定义等方面实现高性价比的选择。

 

为了应对供应链的可能变化, 大联大甚至早在 2016 年正式投入布局数字化转型,从物流 / 芯片的解决方案着手, 为客户提供一个全新的智能化仓储物流平台, 并且背后有超过 500 位工程师协助解决潜在客户的技术问题。

 

大联大坚信,在不远的将来,在自动驾驶、第三移动私人空间、AI 加速互联的趋势浪潮下,公司绝对能扮演好产业举足轻重的角色,配合国家政策方向,帮助国内产业升级,为提升产业竞争力奉献一份心力。

 

(本篇文章为半导体行业观察授权,原文请见此)

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