2020年3月23日，致力于亚太市场的半导体元器件分销商——大联大控股宣布，第四届「大联大创新设计大赛」正式启动。本届大赛为线上賽事，以「智能AI芯生活」为主题，奖金总额高达14万人民币．报名详情请至大赛官方网站https://i-design.wpgholdings.com

本次大赛旨在鼓励参赛团队创造以AI技术为基底且具有前瞻性的作品，发掘更多AI芯片在社会生活智能化方面的潜在应用，助力人工智能技术在社会生活中的快速落地。大赛共提供23种类型、超过400个开发板可选，参赛团队可通过技术知识共享平台「大大通」网站进行提问，近千位FAE在线上提供高效、专业技术支持。大赛更设置了丰厚奖项，以鼓励优秀团队发挥创意，共设翰林学士奖2队，每队提供人民币50,000元奖金，以及在2020年12月11日深圳高交会曝光的机会；优选佳作8队，每队提供人民币5,000元奖金。

本届大赛面向中国大陆及台湾地区公开招募工程师，电子、计算机等院校在读本科及研究生，以1至6名成员组队报名参加。大赛分为初选和决选两个阶段，参赛团队在2020年5月5日前，将报名表和项目计划书填妥并上传到大赛官方网站https://i-design.wpgholdings.com，即进入海选阶段。主办方专家评审将对参赛团队提交的参赛方案进行初审，于2020年6月8日公布晋级初选的60支队伍，并提供开发板支持。晋级初选的60支参赛队伍在完成作品之后，需拍摄一段不低于5分钟的作品演示视频，展示项目计划书中所描述的功能，并于2020年9月4日前将项目文档、代码、视频等内容上传至大赛组委会指定平台。经过专家评委评审之后，主办方将于2020年9月30日公布最终优胜名单。

大联大自2014年起，两年一届已举办了三届创新设计大赛，涉及飞行器、智能家居、车联网及智能城市等领域。2020年第四届「大联大创新设计大赛」以「智能AI芯生活」为主题，AI芯片助力社会生活智能化是目前科技领域最为关注的话题，市场规模自2015年以来逐年攀升，专家预估未来十年将是人工智能技术加速普及的爆发期，AI芯片也成了下一个爆发点，借由本次大赛期待号召各路人才，发掘更多AI芯片在社会生活智能化方面的潜在应用，助力人工智能技术在社会生活中的快速落地，直击市场需求痛点，欢迎大家踊跃报名！

大赛报名链接：https://i-design.wpgholdings.com/

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