意法半导体(ST)推出与其S2-LP 868-927MHz 低功耗射频收发器匹配的巴伦（又称“平衡不平衡转换器”）。在注重产品尺寸和成本控制的应用中，诸如，物联网感测器、智慧表计、警报器、遥控器、楼宇自动化和工业控制系统等，该新产品有助于工程师节省电路板空间，克服与射频电路有关的设计挑战。

新产品BALF-SPI2-01D3在3.26mm² 空间内集成天线与S2-LP射频收发器连接所需的全部阻抗匹配和滤波器件，可以替代占板面积多达100mm²的、由16个分立电容和电感组成的传统匹配电路。相比之下，新产品节省电路板空间96%以上。

除节省空间外，电路板设计也得到极大简化，设计人员无需选择器件参数或处理费事的器件布局挑战。按照S2-LP产品特性全面优化，新巴伦为用户提供经过测试验证的放置连接建议，用户可直接拿来使用，大幅提升射频电路的性能。

BALF-SPI2-01D3是意法半导体集成巴伦产品家族的最新成员。该产品家族现有16款产品，最小封装只有 0.8mm² ，回流焊后高度仅 0.56mm，既可与意法半导体的sub-1GHz或Bluetooth^® low energy 2.4GHz 射频收发器配套使用，也能很好地支援市场上其他厂商的射频收发器。

作为这些高集成度匹配器件的关键启用技术，意法半导体的集成无源器件(IPD)基于非导电的玻璃衬底，可明显降低射频信号损耗、振幅以及相位不平衡，最终确保射频子系统性能优异，设备电池使用时间更长久。如今，智慧互联产品越来越重要，在消费领域，智慧产品支援全新的生活方式；在商业、能源和工业领域，智慧产品可提高企业管理效率，推动服务创新。在这些高速增长的市场上，设计人员可以利用意法半导体巴伦优化产品尺寸，提升产品性能，缩短研发周期，从而获得市场竞争优势。

BALF-SPI2-01D3即日起量产，采用6焊球2.1mm x 1.55mm片级封装。

了解产品详情，访问www.st.com/balf-spi2-01d3-news