华邦电子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation) 的高容量SpiFlash®内存产品系列，以此大幅扩展公司的闪存产品组合。该新产品系列——W25N系列，提供了小型8引脚封装，并同时实现了NOR闪存的高性能读取以及NAND 闪存的快速写入和擦除属性。全新的W25N系列使用已被广泛支持的多信道输入输出SpiFlash接口和指令集。

华邦是一家位居世界领先的串行式闪存和NOR闪存供货商，华邦藉由已被广泛支持的SpiFlash接口协议并采用低引脚数的封装，开发了W25N新系列闪存。用户可藉由现有的串行周边接口(SPI)控制器直接驱动W25N新系列闪存取得更高容量的覆盖。因此，用户可顺畅地增加软件大小，并且将数据传输速率为52MB/s的连续读取操作应用到这些产品中。此新系列产品的特性和性能可以兼容以往的串行式NOR闪存，非常适合应用于将程序代码由闪存快速的映像到随机易失存储器中。

为了更佳有效地管理大型数据，W25N系列的单页写入时间仅为250 微秒，区块擦除时间仅为2毫秒，分别为传统NOR闪存的10倍和100倍。由于写入和擦除操作速度更快，完成操作的总功耗也缩减到原来的十分之一和百分之一。借着嵌入式的数据纠错处理(ECC)电路和嵌入式的坏块管理功能等其他特性，W25N系列闪存提高了数据的完整性，也满足了程序代码的储存要求。W25N串行式闪存系列提供不同容量，最小为1Gb，采用WSON8封装和24球TFBGA封装。 

为了满足日益成长的全球需求，华邦位于台湾台中的12吋晶圆厂将负责生产所有全新的46奈米串行式闪存产品，它们将得到更长时间的支持，客户可以期望获得这些产品的长期支持。