Oslon Black Flat 目前在市面上推出2芯片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一样，这种新的版本能创造出更明亮的光线，适合各式各样的头灯功能。新版LED的主要功能为：身为表面黏着技术（SMT）组件，可以直接附着在印刷电路板上，并可以在标准的焊接流成功和其他组件一起加工处理。设置上的简化，转化成加工过程中省下的大幅时间与成本。

有赖 UX:3 芯片技术，新的 Oslon Black Flat 即便在高电流之下都能有极明亮的光输出，在1A 时可达 500 lm 。新版 LED 的高亮度是从非常小巧的封装发射出来，它的封装尺寸仅有 3.1 mm x 3.75 mm，高度仅有0.5 mm。欧司朗光电半导体德国总部汽车LED市场部的 Florian Rommen 解释道：「有了新的Oslon Black Flat，我们可以在产品组合中加入比先前版本更小巧的 LED，设计出更小巧的头灯系统。」这种2芯片的 LED，适合所有头灯功能，主要用于光导引的昼行灯，通常也可用于近光灯和远光灯。

表面黏着技术省下成本
新版的 Oslon Black Flat 是表面黏着技数组件，可以附着在其他电子组件上，只要附加在电路板上，便可在标准焊接流程中进一步加工。Rommen 继续补充：「这种焊接能力，使得 LED 可以在简单、标准化的流程中加工，减少了加工流程的复杂性，省下大量的时间与成本。」

稳定性佳且光线分布同构型高
Oslon Black Flat的其他益处，是光线分布同构型高、对比率高且周期稳定性佳。 黑色的QFN (Quad Flat No Leads) 的连结，在高温循环覆载期间也以类似的方式延伸到电路板上。因此，焊接点非常稳固，而且需承受的外力较小。

特殊的黏着技术再加上精巧的封装与陶瓷转换器，创造出非常一致的光线分布，以及绝佳的路况对比：芯片封胶直接在封装内进行，可在光线中形成明确的明/暗界线，而两个封装相关芯片的高对比度照明表面，也有帮助。

Oslon Black Flat 现在已有样本，正在计划年底时大量生产。请见产品目录以了解 Osram Oslon Black Flat产品系列的详细数据。

Oslon Black Flat (KW H2L531) 的技术数据：

           
Oslon Black Flat LED现在推出双芯片版本。
照片提供：欧司朗



绝佳的周期稳定性、同构型高的光线分布、精巧的体积以及其他优点：新的欧司朗光电半导体双芯片LED有多种优势。
照片提供：欧司朗



关于欧司朗光电半导体
总部设在慕尼黑的欧司朗，是全球两大领先照明产品制造商之一。欧司朗光电半导体有限公司是欧司朗之子公司，其总部在德国里根斯堡市，主要以半导体技术为基础，致力为其客户提供照明、传感器和可视化应用等方面的解决方案。欧司朗光电半导体在德国的里根斯堡和马来西亚的槟城均设有生产线，它的北美总部在美国加州桑尼维尔市，亚洲区的总部在香港，而在世界各地也设有分公司。如需获得更多信息，请访问 www.osram-os.com