全球储存与运算创新技术领导厂商American Megatrends (AMI)，与先进逻辑与存储器解决方案领导厂商华邦电子 (Winbond Electronics Corporation)，今天宣布 AMI 将针对华邦电子具 KVM 与虚拟媒体功能之 WPCM450 整合式 BMC，推出 MegaRAC SP 服务处理器韧体堆叠 (Service Processor Firmware Stack)。

MegaRAC SP 服务处理器韧体具备精密远端管理功能，适用于整合式主机母板管理控制器 (integrated Baseboard Management Controller; iBMC) 系统芯片，其中包括高质量远端 KVM 重新导向、虚拟媒体、SMASH/CLP、WS-MAN 支持，以及 IPMI 2.0 健全状况监视与事件形成。MegaRAC SP韧体充分利用华邦电子 WPCM450 iBMC 的先进功能；例如：
·主机母板管理控制器 (BMC) 风扇管理硬件
·适用于本机或重新导向的视讯卅图形整合式图形引擎
·KVM 重新导向硬件可支持USB键盘卅鼠标模拟
·适用于虚拟媒体的 USB 2.0
·用于保护资料的硬件加密功能
·适用于本机终端机，以及 Serial-over-LAN（透过区域网络传送序列埠命令的序列埠；SOL）序列埠
·适用于持续存储器应用程序的整合式 SD 主机控制器

AMI 计画管理主管Justin Bagby表示：「AMI 深感荣幸，能为华邦电子的 WPCM450 推出 SP 韧体堆叠，此举也让本公司成功的 SP 韧体产品系列更进一步扩展。MegaRAC SP 与 WPCM450结合，为 OEM 厂商提供单一芯片上的强大管理子系统，必定能够为功能丰富的服务器解决方案实现众多的设计成果。MegaRAC SP 充分利用 MegaRAC DS 这个革命性的开发环境，简化 OEM 平台上的整合工作，以及资料中心加强管理功能的开发工作，同时缩短产品上市所需时间，并降低整体平台的开发成本。」

华邦电子资深营销主管Uri Trichter指出：「我们很高兴能与 AMI 携手合作，为服务器市场提供全方位的 iBMC 解决方案。透过WPCM450 产品系列与 AMI 韧体，客户即可顺利设计入门等级乃至于高阶的服务器，适当搭配所需的功能，例如IPMI 管理功能、图形卅视讯能力、I/O 重新导向、虚拟媒体，以及创新的特定 OEM 功能。由于保留相同的产品尺寸，因此设计人员可以将华邦各种平台的iBMC整合于一般电路板设计与软件/韧体堆叠架构，以缩短产品上市所需时间，也能够减少产品规格方面所需投入的努力。」

MegaRAC SP 韧体堆叠可藉由 MegaRAC DS 而轻易连接到新平台，或是进一步增强或延伸； MegaRAC DS 是整合式开发环境，集合了系统管理各层面的开发工作中所利用的 Eclipse 外挂程序。
MegaRAC DS包括以下的外挂程序：
·Visual Web Developer (VWD)，用于迅捷设计网络界面。
·CIM SDK 外挂程序，根据分散式管理工作小组 (Distributed Management Task Force) 所定义之一般信息模型 (Common Information Model；CIM)，揭露平台管理资料；该小组在管理技术的领域中，为执全球牛耳之产业组织。
·IPMI-PDK 外挂程序，这是一项极实用的工具，只要拖放程序库中储存的信息，即可快速完成平台传感器的配置工作。
·SMASH 外挂程序，用于设计命令列界面及其它 SMASH 设定档。
·WS-MAN 外挂程序，用于开发平台上的 Web 服务。
·AMI MegaRAC SP 韧体堆叠和华邦电子 WPCM450 相辅相成，对于有意开发服务器与刀锋服务器适用之进阶管理功能系统芯片的OEM 开发厂商，这是极具吸引力的方案。

关于AMI
American Megatrends Inc. (AMI) 创立于 1985 年，以AMIBIOS 品牌举世闻名，为领先业界的OEM厂商、系统整合商及使用者提供最先进的硬件与软件。AMI 的产品线包括 StorTrends IP IP-SAN 与 NAS 储存装置及管理软件、MegaRAC 远端管理装置与软件、长寿命主机板、底板与外壳管理控制器、AMIBIOS 与 Aptio (UEFI) 韧体和公用程序。AMI 的核心事业为研发与制造，85% 以上的员工从事产品开发、QA及技术支持。总公司位于美国格鲁吉亚州诺可乐斯市 (Norcross)，据点遍布全球各地，包括美国加州、中国、德国、印度、日本、韩国与台湾，为客户提供更完备的服务。
有关于AMI 与其产品及服务，详细信息请洽1-800-U-BUY-AMI，或造访： www.ami.com.

关于华邦
华邦电子于1987年创立于新竹科学园区，同时具备IC设计与制造之能力，提供客户完整之解决方案。并专注于微控制器消费性IC、计算机逻辑IC、行动存储器、快闪存储器等四大产品线之发展，在半导体产业树立起厚实的格局与信誉。

华邦以五大事业群为核心－消费电子IC事业群、计算机逻辑IC事业群、DRAM产品事业群、快闪记忆IC事业群、以及记忆IC制造事业群。透过利润中心之经营模式，强化公司的经营体质，并保有组织之机动性与弹性，以因应半导体产业的瞬息万变。

华邦目前拥有一座六寸晶圆厂及一座十二寸晶圆厂，取得各国专利超过二千五百件，在中国、美国、日本及以色列等地均设有子公司。更多信息请上华邦网站：http://www.winbond.com。

Note: 华邦为华邦电子之注册商标。MegaRAC、AMIBIOS、StorTrends 为 American Megatrends 之注册商标。，至于其它在此曾提及的商标及版权则为其原有人所有。