诠鼎集团旗下昱博科技代理的Epicom天工通讯近日内发表了最新一代的3G WCDMA/HSPA

功率放大器

(PA)系列产品，该系列放大器是为了以WCDMA为主的3G移动通讯与智慧型手机产品所设计，每款产品适用于特定的WCDMA频段。除了WCDMA市场之外，天工通讯陆续推出的手机PA产品也将涵盖3G

标准

的TD-SCDMA、CDMA EV-DO市场，以至于4G

标准

的LTE及TD-LTE市场。天工通讯持续往大中华区3G/4G

功率放大器

与射频前端模组的领导者角色迈进，可望破除目前3G/4G

功率放大器

与前端射频模组市场由美、日厂商垄断的局面。

天工新一代的WCDMA/HSPA手机用

功率放大器

系列产品分别支持最通用普及的WCDMA频段I、II、V与VIII。其高

线性度

、高功率、高效率、低功耗、低

温度

增益

变化、数位化三重输出功率运作、以及与主流市场上来自美、日的3G手机PA在尺寸、脚位与

功能

上完全相容，这些特性及其高性价比都是天工通讯在3G WCDMA/HSPA

功率放大器

产品上能与美、日厂商竞争的优势。

天工通讯采用最先进的电路设计及晶圆制造技术，能将多种砷化镓(GaAs)制程及不同

功能

的电路设计整合在单一芯片的晶圆制程上，以获得尺寸更小、效能更优异以及成本更精省的竞争优势。相较于2G(GSM/GPRS/EDGE)应用对

功率放大器

的

规格

要求，3G对于PA的

线性度

及低功耗上的要求更高，因为大量资料的快速传输需要高

线性度

的支援。而在增加

线性度

、提高效率之余，本系列产品尚同时具备三重输出功率运作模式，在高、中、低功率输出时都有极为优异的高效率(Efficiency)表现，可有效延长

电池

使用与通话时间，使用者不须频繁充电。超低的静态电流，有助于延长

电池

的使用时限。其3 mm x 3 mm x 1 mm 的

标准

尺寸封装尚整合了高

性能

定向

耦合器(

Coupler

)与所需的匹配电路，完全符合当前3G领导厂商高通(Qualcomm)近期对WCDMA

功率放大器

所要求的尺寸

规格

与整合度，让智慧手机设计者可以更

弹性

地进行射频前端的元件布局和

线路

设计。基本上，该产品已与美、日大厂最新的3G/4G

功率放大器

产品同步，在不须改动电路板的情况下，就能相互置换取代。

EPA8100A、EPA8200A、EPA8500A、及 EPA8800A是天工通讯新一代3G WCDMA/HSPA

功率放大器

的首款系列产品，其设计主要针对不同的3G频段应用; EPA8100A适用于

Band

 1 (1,920~1,980MHz)，EPA8200A适用于

Band

 2 (1,850~1,910MHz)，EPA8500A适用于

Band

 5 (824~849MHz)，及EPA8800A适用于

Band

 8 (880~915MHz)。所有该系列产品的工作电压

范围

均涵盖3.2V到4.2V之间。在工作电压为3.4V、输出功率在+28dBm的高功率模式下，其效率在35%至40%之间；输出功率在+18dBm的中 功率模式下，其效率可以达到30%，这也是业界在中 功率模式下最高的效率表现；而在输出功率只有+8至+10dBm的低功率模式下，其效率也在10%以上。外部电路不再需要使用任何DC-DC转换器，其内部已有稳压器(Voltage

Regulator

)的设计，故无需任何外部参考电压。而处于低功率输出模式时，其静态电流也仅约10mA。所有该系列产品均有绝佳的

温度补偿

设计(-40°C至+85°C)，故可应用在任何极端的工作

环境

下，无论是手机、资料上网卡、3G模组，以及各式各样配备3G通讯

装置

的产品，像是平版电脑、电子书等。尤其是该产品以极小封装实现了高度整合，可有效简化设计、降低元件数量并节省电路板空间，并能满足3G手机、网卡与模组设计者的严苛

性能

需求

。另外天工通讯不仅提供3 mm x 3 mm

标准

尺寸封装的3G

功率放大器

产品，并可针对在量产中的大型SiP模组厂商提供裸晶芯片，以符合未来3G前端模组市场的多样化与客制化的

需求

。

天工通讯最新一代的3G

功率放大器

(PA)系列产品都具有高可靠性、

温度

稳定性与耐用性，并且其生产材料完全符合欧盟高

标准

的危害性物质限制

指令

（RoHS）。天工通讯的3G系列产品现在可立即提供样品并为客户提供前端参考匹配设计，以促进手机电路板

调试

并缩短

终端

产品的上市时程。天工通讯最新一代的3G

功率放大器

(PA)系列产品将于2月下旬在深圳及三月上旬上海举办的中国国际积体电路研讨会(IIC-China)上展示其在网卡及智慧手机上的

终端

应用。

关于天工通讯Epic Communications (Epicom)
天工通讯是专业的无线通讯用

功率放大器

积体电路与射频前端模组解决方案的设计与制造商。专注于行动通讯

系统

WCDMA/HSPA、CDMA2000/EV-DO以及TD-SCDMA 射频前端电路所需之3G手机多频段功放(PA)元件、天线

开关

(ASM)与

标准

型功放/双工器(3G PA+Duplexer

Module

)模组的设计、开发与销售。 天工通讯结合美、台与大陆的研发及应用支援团队、以具有最佳成本优势的产品供应链、在地及时的技术支援以及

弹性

的供货条件，立志成为大中华区3G/4G功放元件与射频前端模组的产品设计开发领导者。天工通讯现已在大量供应WiFi、WiMAX、ZigBee等无线通讯

系统

所需的功放元件与高整合度的射频前端模组等产品，并协助客户简化前端射频复杂度、缩小体积、缩短产品开发时程、及有效降低生产成本。

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