TI 1.25 GSPS、16 位 DAC 将功耗锐降65%同时提升25%速度 位数位类比转换器
2011-04-13
TI 1.25 GSPS、16 位 DAC 将功耗锐降65%同时提升25%速度 位数位类比转换器
TI宣布推出业界最低功耗的 4 通道 16 位数位类比转换器 (DAC) 。此款 DAC3484 在 1.25 GSPS 速率下比速度最接近的 4 通道 DAC 快 25%，而每通道功耗仅为 250 mW — 比效能最接近的竞品低 65%。此外，DAC3484 体积较其它 4 通道 DAC 解决方案小 40%，并支援高达 250 MHz 的宽带功率放大器线性化。更高输入总线的 DAC34H84 或双通道 DAC3482 可支援高达 500 MHz 的线性化频宽。
TI 高效能类比事业群资深副总裁 Steve Anderson 表示，无线基地台制造商面临的挑战，即是推出可确保低功耗，并且能突破频宽与效能限制的系统。DAC3484 及同系列的两款 DAC 可帮助设计 3G、LTE 及 WiMAX 基地台、宽带中继器，以及充分利用软件定义无线电的系统，以更小的封装实现低功耗。
主要特性与优势
工具与支援
评估模组 (EVM) 现已开始提供。DAC3484EVM、DAC3482EVM 以及 DAC34H84EVM 包含 TRF370315 IQ 调变器与 CDCE62005 时脉抖动清除器，以及 TI 电源管理元件 (如 DC/DC 转换器与低噪声 LDO 等)，可提供从位元到 RF (bits-to-RF) 的完整原型与参考设计。EVM 具有相容于完整的发送、接收与数位预失真系统的GC5330SEK评估套件及参考设计，可支援功率放大器线性化。
此外，TSW3100 讯号产生模组 (pattern generation module) 还具有高速双数据速率低电压差分讯号 (LVDS) 资料输出总线，可在每位元 1.25 GSPS 下提供 16 位元资料。TSW3100 与 DAC3484EVM 相结合，可提供高弹性评估环境，也能同步轻松产生讯号。
同时提供 IBIS 模型以供检验电路板讯号的完整性。
供货、封装规格
采用 9 mm x 9 mm 多行 QFN 封装的 DAC3484 与 DAC3482 现已开始提供样品，并将于 2011 年第 2 季量产供货。
采用 12 mm x 12 mm BGA 封装的 DAC34H84也同步提供样品，将于 2011 年第 2 季量产。
TI 资料转换器产品系列：
TI 高效能类比事业群资深副总裁 Steve Anderson 表示，无线基地台制造商面临的挑战，即是推出可确保低功耗，并且能突破频宽与效能限制的系统。DAC3484 及同系列的两款 DAC 可帮助设计 3G、LTE 及 WiMAX 基地台、宽带中继器，以及充分利用软件定义无线电的系统，以更小的封装实现低功耗。
主要特性与优势
- 16 位交错式 1.25 GSPS 输入可将 I/O 数量锐减一半，可降低 FPGA 成本，简化电路板布线；
- 9 mm x 9 mm 多行 QFN 封装，可实现更高密度的主发送器与分集发送器 (diversity transmitter)；
- 低抖动 2x 至 32x 锁相回路 (PLL)，无需外部低抖动时脉倍频器 (clock multiplier) 来配合内插速率；
- 2x 至 16x 内插与两个独立 32 位元数值控制振荡器 (NCO) ，可降低接口速率与 FPGA 成本，并可为频率设定提供高度弹性；
- 连接直接上变频无线电的 TRF372017 等 IQ 调变器时，系统校准的偏移、增益、群组延迟时间 (group delay) 以及相位控制，可大幅提升宽带讯号的旁波带抑制 (sideband suppression)。
工具与支援
评估模组 (EVM) 现已开始提供。DAC3484EVM、DAC3482EVM 以及 DAC34H84EVM 包含 TRF370315 IQ 调变器与 CDCE62005 时脉抖动清除器，以及 TI 电源管理元件 (如 DC/DC 转换器与低噪声 LDO 等)，可提供从位元到 RF (bits-to-RF) 的完整原型与参考设计。EVM 具有相容于完整的发送、接收与数位预失真系统的GC5330SEK评估套件及参考设计，可支援功率放大器线性化。
此外，TSW3100 讯号产生模组 (pattern generation module) 还具有高速双数据速率低电压差分讯号 (LVDS) 资料输出总线，可在每位元 1.25 GSPS 下提供 16 位元资料。TSW3100 与 DAC3484EVM 相结合，可提供高弹性评估环境，也能同步轻松产生讯号。
同时提供 IBIS 模型以供检验电路板讯号的完整性。
供货、封装规格
采用 9 mm x 9 mm 多行 QFN 封装的 DAC3484 与 DAC3482 现已开始提供样品，并将于 2011 年第 2 季量产供货。
采用 12 mm x 12 mm BGA 封装的 DAC34H84也同步提供样品，将于 2011 年第 2 季量产。
TI 资料转换器产品系列：
- 下载产品说明书：www.ti.com/dac3484ds-pr
- 参与 TI E2E™ 社群高速资料转换器论坛的互动讨论：www.ti.com/e2ehsdc-pr
- 下载最新类比讯号链指南：www.ti.com/signalchainguide-pr
- 透过 Plurk 与 TI 即时互动：http://www.plurk.com/TITW
- 透过 Twitter与 TI 即时互动：http://twitter.com/TXInstrumentsTW。