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豪威科技为环视和后视摄像头提供了业界更佳低照性能、更低功耗和更小尺寸的车载SoC解决方案

2019-09-26
豪威科技,行业排名前列的先进数字成像解决方案商,在AutoSens大会上发布了其130万像素的 SoC方案OX01F10,在各种各样挑战性的灯光环境下,为汽车开发者提供业界更佳的图像质量,同时实现更小的摄像头模组尺寸和功耗。在一个1/4英寸光学尺寸的封装里,OX01F10集成了一个3.0微米的图像传感器和一个先进的ISP,能够帮助设计单板(PCB)的车载后视摄像头(RVC)和环视摄像头(SVS)方案,实现更小的封装、卓越的低照性能、更低的功耗、节省成本并提升可靠性。

1

豪威科技的汽车市场总监 Andy Hanvey说:

分析师预测SVS和RVC在车载摄像头市场上将持续占据主要的份额,到2023年也还超过总体市场规模中的50%。尤其是SVS的成长,由于装载率的提升,预计从现在到2023年将会翻一番。我们的OX01F10为汽车开发者提供了更佳的方案选择,以响应持续成长和提升的RVC,以及逐步扩展到主流车型的SVS的客户需求。另外,这个SoC的功能安全特性,使得模组厂商可以设计生产单一模组,既用于可视应用,也用于需要ASIL B能力的机器视觉应用。

豪威科技的双转换增益(DCG)技术也被用于这颗SoC,通过两次曝光实现120dB的动态范围,而非竞争对手采用的3次曝光,因此可以在减小功耗和提升低照性能的同时,尽可能减小运动拖影的问题。其集成的ISP还进一步提供如下的先进功能,以实现更佳图像质量:
  • 镜头色差矫正

  • 先进的降噪处理和局部的色调映射处理

  • 针对片内图像传感器PureCell®Plus技术的优化

2

PureCel Plus 技术因其低照灵敏度而闻名,提供业界更佳的0.19 Lux SNR1。这一技术使得OX01F10在各种有挑战的光照条件下,都有超过竞争对手的良好的性能,包括消除不自然的LED光晕,和在明亮的日光条件下提供更好的对比度

OX1F10仅有<300mW的典型功耗,比竞争对手低30%,可以有效降低摄像头温度。实际上,这也是目前业界首颗可以不需要金属外壳,允许使用塑料外壳以降低成本的方案。基于其更小的封装尺寸,它也让更小的摄像头变为可能,从而适应各种更紧张的空间要求。而且,由于在一个芯片中集成了图像传感器和ISP,设计者也可以节省成本和空间,无需传统的双板方案。

这颗SoC提供了130万像素的分辨率,1340*1020的像素尺寸能达到30fps帧率,充分满足光学中心校准的需求。它还可以通过2-lane MIP或10-bit DVP接口灵活的输出。

X01F10 SoC是一颗AEC-Q100 Grade 2认证的芯片,现在已经可以提供样品。有关更多信息,请联系您的豪威科技销售代表:https://www.ovt.com/contact-sales

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