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通嘉推出全新低成本,高集成的第三代功因修正芯片LD7593

2019-08-23

随著功因修正技术的日益成熟,电源制造商需要能够提供高效率、易于设计且低成本器件的供应商。为此,通嘉科技股份有限公司推出了第三代功因修正芯片LD7593系列。该解决方案将功因修正电路集成到一个SOT-26封装中,并进行最佳化设计,大幅减低周边器件的使用数目。

 

全新的临界模式操作,功因修正芯片LD7593系列采用全新的零电流侦测方式,结合内部膝点侦测技术,实现全波谷切换,使得在全输出负载下都能减低切换损失,配合精心设计的限频曲线设计,于全输出负载下提供最高效率表现。

 

LD7593系列在标准的反馈回路外,提供全新设计之暂态补偿电路。当输出电压因输出负载的动态变化,而产生过压或欠压的现象时,此暂态补偿电路将被激活且介入反馈,故能迅速的将输出电压拉回调压范围内。

 

LD7593系列除了标准之过压保护、过载保护、输入欠压保护及芯片过温保护外,此系列产品还提供第二层过压保护及外部器件异常保护。第二层过压保护是一个完全独立在反馈网路之外的过压保护,旨在防止系统因反馈网路异常造成标准过压保护失效而遭到破坏。外部器件异常保护包括功因修正二极管、旁路二极管及电感的短路保护,旨在防止系统因功率器件异常而遭到破坏。所有的保护模式都通过自动重启回复操作,以避免系统运行中断操作。

 

图一 LD7593系列芯片应用电路图

 

供货
第三代功因修正芯片LD7593系列现已可提供样片。LD7593系列采用SOT-26封装。欲了解更多信息,请联络通嘉销售代表或全球授权分销商。

 

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