世界领先的V2X（车物通信）系统供应商Unex，与意法半导体联合宣布，在意法半导体Telemaco3P模组化车载资讯服务开发平台（TC3P-MTP）上整合Unex最灵活、安全的V2X系统级模组 Unex SOM-301。

Unex的SOM-301是一个集成了Unex V2Xcast^®技术和V2X应用必备的全部软硬体的独立的系统级模组。SOM-301模组集成了意法半导体的Teseo III汽车多星座GNSS芯片和Autotalks最先进的CRATON2 / PLUTON2 - 全球普适、真正安全的V2X芯片组，兼具DSRC和C-V2X（PC5）连接功能。

Telemaco3P模组化车载资讯服务开发平台为开发先进智慧驾驶应用原型系统提供一个开放式开发环境。开发平台的核心是意法半导体的Telemaco3P车规安全处理器，这是业界首款具有嵌入式隔离硬体安全模组的汽车处理器，适用于开发最先进的安全技术。该平台为定位硬体设备提供意法半导体汽车级多星座GNSS Teseo IC和航位推算感测器。开发平台还提供CAN-FD、FlexRay和BroadR-Reach（100Base-T1）等汽车汇流排直连通信技术，以及Bluetooth^®、Wi-Fi和LTE的无线通讯模组。

Unex的V2Xcast软体栈支援扩展V2X处理功能；在SOM-301上，CRATON2处理V2X安全通信，Telemaco3P管理应用任务，整合V2X消息与来自车载设备、Wi-Fi或蜂窝网路的资料。

将Unex的生产级SOM-301集成到意法半导体的Telemaco3P模组化车载资讯服务开发平台，产生一个可以在硬体和软体层面轻松定制的解决方案，可以开发出接近最终版的V2V和V2I应用原型系统，从而缩短产品上市时间。

Unex科技执行副总裁Nick Lee表示：“将我们的V2X技术集成到功能丰富的意法半导体Telemaco3P生态系统中，对我们来说非常重要。在与模组和平台快速、直接整合后，SOM-301出现在ST的Telemaco3P MTP上，让我们感到非常地兴奋。这个集成化开发平台可为开发人员提供一个应用研发周期加速器。”

意法半导体汽车数位产品事业部资讯娱乐总监Antonio Radaelli表示：“我们与Unex合作的目的是为合作伙伴和客户开发V2X解决方案提供一个更简单、更快捷的途径。再加上我们的汽车GNSS解决方案，这个合作专案旨在加快下一代自动驾驶和更安全的网联汽车系统的应用。”

若想了解详情，请于2019年6月26-28日MWC上海2019展期间参观意法半导体展台N1.D85，届时将展出Telemaco3P模组化车载资讯服务开发平台和Unex V2X系统级模组。

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关于Unex科技股份有限公司

成立于1997年12月，Unex科技有限公司（Unex）提供模组化无线通讯软硬体，包括Wi-Fi、车物通信（V2X）和物联网（IoT）。Unex致力于与互联生态系统合作，集成和部署不同的无线通讯解决方案。