Molex 将先进的 MID 技术和 LDS 天线技术相结合以生产整合精密间距 3D 电路，配以适用于高密度医疗设备和其他应用的一次成型设备屏蔽。
2019-06-20
不断上涨的医疗保健成本、微型化和便携化趋势推动医疗设备向整合性更高、功能更强大的方向发展，这些电子设备将服务于全世界患者的诊断和治疗。
Molex 旗下的MediSpec™ 系列产品已经研发出创新性的模塑互连设备/激光直接成型(MID/LDS) 功能，此项功能可使医疗设备设计者将复杂的电子和机械功能整合进高紧凑型应用中，而现有的平面2D 技术则无法实现这一目标。这种功能将 MID 的二次成型工艺和激光直接成型 (LDS) 技术的速度与精确性结合在一起，以创造符合客户制定的医疗用电子设备指导方针之要求的紧凑型高密度医疗应用技术。
MID 是一种通用型多功能技术，并具有可扩展性之优点。 LDS 可以使用3 轴激光将微线路电子电路图投像到多种通过 RoHS 认证的成型塑料中，此类塑料柔韧性高，可进行模式调整。低至 0.10mm 的线路和空间以及0.35mm 的电路间距可在高容量中实现。其他多种多功能特点还包括激光过孔、开关垫、传感器以及可在需要时使用 LDS 添加天线设备。
MID/LDS 技术的效果不断得到用户认可，成为解决医疗行业微型化、集中性和健康度强化趋势的主要途径。 Molex 拥有全面性的 MID 可靠性检测机构，并为客户提供支持服务以确保其产品质量、可靠性和关键任务需求得以满足。
如果您拥有配备了 Molex 的 MID/LDS 之医疗应用技术，请联系 Molex 销售代表。
Molex 旗下的MediSpec™ 系列产品已经研发出创新性的模塑互连设备/激光直接成型(MID/LDS) 功能，此项功能可使医疗设备设计者将复杂的电子和机械功能整合进高紧凑型应用中，而现有的平面2D 技术则无法实现这一目标。这种功能将 MID 的二次成型工艺和激光直接成型 (LDS) 技术的速度与精确性结合在一起，以创造符合客户制定的医疗用电子设备指导方针之要求的紧凑型高密度医疗应用技术。
MID 是一种通用型多功能技术，并具有可扩展性之优点。 LDS 可以使用3 轴激光将微线路电子电路图投像到多种通过 RoHS 认证的成型塑料中，此类塑料柔韧性高，可进行模式调整。低至 0.10mm 的线路和空间以及0.35mm 的电路间距可在高容量中实现。其他多种多功能特点还包括激光过孔、开关垫、传感器以及可在需要时使用 LDS 添加天线设备。
MID/LDS 技术的效果不断得到用户认可，成为解决医疗行业微型化、集中性和健康度强化趋势的主要途径。 Molex 拥有全面性的 MID 可靠性检测机构，并为客户提供支持服务以确保其产品质量、可靠性和关键任务需求得以满足。
如果您拥有配备了 Molex 的 MID/LDS 之医疗应用技术，请联系 Molex 销售代表。