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英飞凌 Easy 系列推出新封装 提供目前最丰富的12 mm无基板功率模组产品组合

2019-05-07

英飞凌科技 旗下 Easy 产品系列新增 Easy 3B 新封装,加上既有的 Easy 1B 与 2B 封装,在高12mm无基板的功率模组中成为最丰富的产品组合。Easy 3B 是延伸现有逆变器设计的理想平台,可以输出更高的功率且其在机构方面不需过多的改变。同时,新的封装承袭了该系列的多项优点,例如,对于客制化至关重要的弹性针脚网格系统。采用新封装设计的首款模组是 400 A 三阶 ANPC (先进中点箝位) 装置,适用于 1500 V 太阳能逆变器。Easy 3B 封装将于 PCIM 2019 中展出。

在公用电力的太阳能设备中,1500 V逆变器逐渐普及。2018 年该电压等级的全球出货总量为 32.7 GW (太阳能发电厂的输出功率),未来五年的预期年复合成长率将达 20.6%*。为因应此持续成长的市场,新款产品采用最新 IGBT 技术,阻断电压为 950 V。Easy 3B 封装的尺寸为 110 mm x 62 mm,比 Easy 2B 封装大 2.5 倍。此模组可提供高效率的逆变器设计,最高可达 150 kW 额定功率,以及领先业界的 500 W/升以上的功率密度。
英飞凌Easy 3B 是延伸现有逆变器设计的理想平台,可以输出更高的功率且其在机构方面不需过多的改变。同时,新的封装承袭了该系列的多项优点,例如,对于客制化至关重要的弹性针脚网格系统。

英飞凌计划开发完整的TRENCHSTOP™ IGBT7 Easy 3B 产品系列,满足工业变频器市场的需求。这将扩展基于 Easy 模组的驱动器产品组合,涵盖更高的额定电流。由于这也是如 电动车充电器与能源储存系统等新兴应用的理想平台,英飞凌也将为这些应用开发产品。另一方面,由于充电与储存皆需仰赖高效率,英飞凌采用最新碳化硅芯片技术的 CoolSiC™ MOSFET 也将推出 Easy 3B 封装。

供货情形
Easy 3B 量产已准备就绪。F3L400R10W3S7_B11 预计将于 2019 年 6 月开始供货,目前已开放样品订购。详细资讯请浏览 www.infineon.com/easy。

英飞凌参加 PCIM 2019
英飞凌将在 PCIM 2019 展会上展示创新的从产品到系统 (Product-to-System)的应用解决方案,为世界提供电力并形塑未来。)英飞凌将于第 9 展厅 313 号摊位 (德国纽伦堡,2019 年 5 月 7 至 9 日) 举行产品的示范说明。有关 PCIM 展会的重点产品,请浏览 www.infineon.com/pcim。

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