东芝记忆体公司嵌入式快闪记忆体产品系列，全新推出车用 BiCS FLASH 通用快闪记忆体 (UFS)
东芝记忆体公司嵌入式快闪记忆体产品系列，全新推出车用 BiCS FLASH 通用快闪记忆体 (UFS)
可解决连网及自动驾驶车应用的资料储存需求，包括更高的效能及容量
【东京讯】全球记忆体解决方案领导厂商东芝记忆体公司，今日宣布开始提供新产品的样品[1]，即采用 3D 快闪记忆体的全新车用 JEDEC UFS[2] 2.1 版本嵌入式记忆体解决方案。全新推出的嵌入式快闪记忆体装置，在单一封装中整合 BiCS FLASH™ 3D 快闪记忆体和控制器。循序读取及写入效能，分别比既有装置[3]提升了约 6% 和 33%。
本公司的车用 UFS 可支援广大的温度范围 (-40°C 到 +105°C)、符合 AEC-Q100 Grade 2[4] 要求，并且提供各类汽车应用所需的更强可靠性。本系列产品推出四种容量：32GB、64GB、128GB 和 256GB[5]。
全新 UFS 装置具备多种适合汽车应用的功能，包括重新整理、热控制及扩展诊断。重新整理功能可用于重整储存在 UFS 的资料，并协助延长资料的生命周期。热控制功能可避免装置在高温下过热，这是汽车应用可能发生的状况。最后，扩展诊断功能可协助使用者轻松了解装置状态。
连网汽车及自动驾驶车的汽车资讯娱乐系统及 ADAS[6] 相关产品的技术进展，导致汽车应用的储存需求持续水涨船高。随著需求持续增加，东芝记忆体公司决心加强适用于汽车市场的高效能、高容量记忆体解决方案，借此维持市场领导地位。
新产品概要
| 界面 | JEDEC UFS Version 2.1 标准版 HS-G3 界面 |
|---|---|
| 容量 | 32GB, 64GB, 128GB, 256GB |
| 电源电压 | 2.7V-3.6V (记忆体核心) 1.70V-1.95V (界面) |
| 温度范围 | -40℃ 到 +105℃ |
新产品阵容
| 产品型号 | 容量 | 封装 | 样品供货情况 | |
|---|---|---|---|---|
| THGAFBG8T13BAB7 | 32GB | 153Ball FBGA |
11.5 x 13.0 x 1.0mm | 第 2 季 (4 到 6 月) |
| THGAFBG9T23BAB8 | 64GB | 153Ball FBGA |
11.5 x 13.0 x 1.2mm | 有 |
| THGAFBT0T43BAB8 | 128GB | 153Ball FBGA |
11.5 x 13.0 x 1.2mm | 有 |
| THGAFBT1T83BAB5 | 256GB | 153Ball FBGA |
11.5 x 13.0 x 1.3mm | 有 |
备注
[1] 样品的规格可能会与商用产品不同。
[2] 通用快闪记忆体 (UFS) 是一种产品类别，即依据 JEDEC UFS 标准规格制造的嵌入式记忆体产品类型。
[3] 东芝记忆体公司全新 256GB 产品“THGAFBT1T83BAB5”与既有 128GB 产品“THGAF9T0L8LBAB8”之间的比较结果。东芝记忆体调查。
[4] AEC (国际汽车电子协会) 定义的电子元件合格要求。
[5] 产品密度的识别是根据产品内的记忆体芯片密度，而非终端使用者可用来储存资料的记忆体容量。使用者可用容量会因为额外负荷资料区域、格式化、故障区块和其他限制而减少，也可能依据不同的主机装置和应用而产生差异。如需详细资讯，请参阅适用的产品规格。
[6] 先进驾驶辅助系统
* 本处提及的公司名称、产品名称及服务名称，商标权益分别隶属于个别公司。