• 关于大联大
    • 控股简介 公司概况 控股成员 全球服务据点 认识钢铁大大 加值服务
    • 宗旨/愿景/使命/价值观
    • 组织架构
    • 大事纪
    • 得奖专区
    • 影音专区
  • 公司新闻
    • 全部新闻
    • 营运新闻
    • 营收新闻
    • 影音专区
  • 代理产线
  • 服务据点
    • 销售通路
    • Americas
    • EMEA
    • Korea
    • South Asia
  • 投资人专区
    • 股价信息 今日股价 股价查询 历史交易纪录 购股电子表格
    • 公司新闻
    • 营运报告行事历
    • 财务信息 月营收公告 营运分析 财报/简报下载 年报/公开说明书下载
    • 合并与收购
    • 股东服务 股东会 历年配股资料 重大讯息公告 产业研究券商 股市观测站 联系人 投资人问答集
    • 公司治理 董事会 委员会 内部稽核 重要公司内规 公司治理运作情形 智慧财产管理计划 风险管理
  • 永续发展
    • 最新消息
    • 网站地图
    • 利害关系人专区
    • 经营者承诺与理念
    • 永续绩效
    • 企业永续管理
    • 经营治理
    • 通路整合与创新
    • 冲突矿产管理
    • 环境永续
    • 人才赋能及幸福职场
    • 社会共融
    • 互动专区
    • 政策及证书
    • 年度报告书下载区
  • 大大索引
    • 大大通
    • 大大频
  • 控股成员
    • 世平集团
    • 品佳集团
    • 诠鼎集团
    • 友尚集团
    • 共创智能
  • 联络我们
logo
  • 关于大联大
    • 控股简介
    • 宗旨/愿景/使命/价值观
    • 组织架构
    • 大事纪
    • 得奖专区
    • 影音专区
  • 公司新闻
  • 代理产线
  • 服务据点
    • 销售通路
    • Americas
    • EMEA
    • Korea
    • South Asia
  • 投资人专区
    • 股价信息
    • 公司新闻
    • 营运报告行事历
    • 财务信息
    • 合并与收购
    • 股东服务
    • 公司治理
  • 永续发展
    • 最新消息
    • 网站地图
    • 利害关系人专区
    • 经营者承诺与理念
    • 永续绩效
    • 企业永续管理
    • 经营治理
    • 通路整合与创新
    • 冲突矿产管理
    • 环境永续
    • 人才赋能及幸福职场
    • 社会共融
    • 互动专区
    • 政策及证书
    • 年度报告书下载区
繁简EN
简

公司新闻

首页      公司新闻
  • 全部新闻
  • 营运新闻
  • 营收新闻
  • 影音专区

意法半导体和Fidesmo合作开发支付系统芯片整体方案,为可穿戴设备带来安全的非接触交易功能

2018-12-19

*STPay-Boost IC整合硬件安全单元与专有的NFC增强传输技术,实现优异的非接触资料传输性能

*Fidesmo OTA个性化/标记化平台进一步完善该解决方案,将其变成一个非接支付系统芯片整体方案

*瑞典双显智慧手表制造商Kronaby证实:这款尺寸紧凑的单片非接支付方案是智慧手表、手环、互联珠宝饰品的理想选择

ST与非接触式服务开发商、万事达卡认证供应商Fidesmo合作开发出一套面向智慧手表等可穿戴技术安全非接触式支付的有源NFC整体解决方案。

该非接触支付系统芯片(SoC)整体方案基于意法半导体的STPay-Boost IC芯片,整合可以保护交易安全的硬件安全单元与非接触式NFC控制器,采用意法半导体专有的有源负载调制增强型传输技术,即使在金属材料制成的设备中也能保持可靠的NFC连接。单片封装让这款芯片很容易安装到可穿戴设备内。

Fidesmo的MasterCard MDES标记化平台让使用者可以装载支付交易所需的个人资料,从而完善了解决方案的功能。空中下载(OTA)技术方便省事,让安全单元个性化变得简单易行,无需任何特殊设备。

意法半导体安全微控制器部市场总监Laurent Degauque表示:“STPay-Boost采用我们的安全单元和性能增强的有源非接触式通信技术,是市场上独一无二的符合穿戴设备的设计限制要求的单片支付解决方案。Fidesmo的个性化平台是创建一个支付整体解决方案的关键元件,整体方案可以让设备厂商直接拿去使用,最大限度降低工程开发和认证工作量。”

Fidesmo首席执行官Mattias Eld表示:“依托轻量纤薄且传输性能增强的安全单元,我们与意法半导体的合作项目为我们开辟了一个新市场,并为我们的客户拓宽了选择范围。我们共同创造了一个市场上独一无二的产品,这肯定会冲击双显手表市场,并推动创新产品问世,例如,手环、手镯、钥匙扣和联网珠宝。”

总部位于瑞典玛律默的智慧双显手表制造商Kronaby将STPay-Boost芯片嵌入其男女款智慧手表产品组合中,提供无需充电和过滤通知等差异化功能。这款内置Fidesmo标记化平台的系统芯片让Kronaby手表能够支援各种服务,例如,支付、门禁、交通卡和忠诚度奖励。

Kronaby全球产品经理JonasMorän表示:“利用蓝牙技术与手表内的安全单元通信,我们实现了直观、无缝的使用体验。此外,ST / Fidesmo的芯片提升了无线通讯性能,并优化了封装尺寸,让我们能够更加自由地设计手表的样式,最大限度提升我们的手表在目标市场的吸引力。“

编者案

这款基于STPay-Boost的非接触式支付系统芯片整体方案大大简化了可穿戴设备设计人员面临的工程设计挑战,例如,小尺寸和金属材料导致的信号衰减。这款芯片还简化了产品从开发到投产的产业化过程。

经过验证的安全性是一项关键优势,将成熟的STPay软件和意法半导体的内置基于Java的安全操作系统(OS)的安全单元用作硬件信任根,设计人员无需再独立开发或集成支付操作系统。这款系统芯片现有安全证书意味着新产品只需要进行基本的功能性认证。

此外,制造商可以用这款系统芯片研制一系列不同的有支付功能的产品,从而简化采购和库存管理。

用户利用Fidesmo的个性化平台通过OTA下载技术完成个性化过程,节省了设备个性化研发投入和提供配套的适配器或资料线等附件,从而简化了设备制造商的供应链管理。

除了提升终端设备用户体验之外,意法半导体专有的NFC增强型有源负载调制技术确保芯片具有卓越的读写性能,几乎不需要电路优化,从而简化射频电路设计,缩短产品研发周期。小尺寸天线能够维持稳健、可靠的无线连接,同时降低产品的整体尺寸和功耗,从而延长电池续航时间。

  • 我要联络
  • 相关新闻
我要联络
  • 我要联络 友尚集团 台湾 ST 产品线人员
  • 我要联络 友尚集团 大陆 ST 产品线人员
相关新闻
  • 2018-12-19Vishay高速PIN光电二极管帮助可穿戴设备实现准确的信号检测和薄形传感器设计
  • 2018-12-19安森美半导体推出领先业界的RSL10 蓝牙5无线电系列 网状网络与全新开发支援工具
  • 2018-12-19ON Semiconductor 使用模块化平台实现高能效IoT设备
  • 2018-05-23Pixart推出第3代心率传感器 8011ES
  • 2018-05-23Pixart针对低功耗需求的智能手表手环推出8011ET
回列表

关于大联大

  • 控股简介
  • 宗旨/愿景/使命/价值观
  • 组织架构
  • 大事纪
  • 得奖专区

控股成员

  • 世平集团
  • 品佳集团
  • 诠鼎集团
  • 友尚集团
  • 共创智能

代理产线

  • 代理产线

公司新闻

  • 公司新闻

大大索引

  • 大大通
  • 大大频

服务据点

投资人专区

永续发展

联络我们

大联大控股 Copyright © 2025 WPG Holdings All rights reserved.
云端服务客户告知声明
大联大控股个人信息保护暨隐私声明