全新SimpleLink™ 无线MCU帮助实现工业、消费和汽车应用连接

德州仪器（TI）宣布推出其可扩展SimpleLink™ Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新装置，以提供更多可用内存、支持Bluetooth® 5的硬件、汽车认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。新装置保持了该系列特有的先进整合功能，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电，以及一个低功耗感测控制器。如需了解更多信息，请参考www.ti.com/bluetoothlowenergy。

全新的TI Bluetooth低功耗解决方案

• 全新SimpleLink CC2640R2F无线MCU能够为更丰富、响应度和效能更高的应用提供更多的可用内存，非常适用于提升物联网（IoT）相关应用的效能。该装置采用微型2.7x2.7mm晶圆级芯片封装，虽然其尺寸仅有TI 4x4mm QFN封装的二分之一，但仍然能够以最低的功耗提供最宽广的连接范围。全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技术规格，可在建筑自动化、医疗、商用和工业自动化领域中为强化型无连接应用提供更广的范围、更快的速度和更丰富的数据。
• SimpleLink CC2640R2F-Q1无线MCU可实现利用智慧手机连结进行汽车存取，包括无钥匙启动系统（PEPS）与汽车遥控钥匙（RKE），以及符合AEC-Q100认证和2级额定温度的新兴汽车使用情境。此外，CC2640R2F-Q1是业界首款采用可润湿侧翼QFN封装的解决方案，能够帮助降低生产线成本并透过焊点光学检测提高可靠性。

更强的处理能力、更高的安全性，甚至更大的内存等即将在今年推出的附加特性，能够帮助开发人员快速且轻松地依照应用需求的成长和变化，将针脚和代码相容的超低功耗CC264x无线MCU重新应用于项目中。可扩展的SimpleLink CC264x无线MCU系列将基于尺寸、系统成本和应用需求来实现产品优化，而非使用单一尺寸来应对所有解决方案。此外，CC264x系列由统一的软件和应用开发环境、无版税BLE-Stack软件、Code Composer Studio™ 集成开发环境（IDE）、系统软件和交互式培训数据提供支持。

为Bluetooth 5做好准备

Bluetooth 5范围更广、速度更快且传播能力更强等特性，使其成为针对低功耗、个人行动网络和遥控，以及更长距离建筑和IoT网络的强大无线射频协议。SimpleLink CC2640R2F无线MCU的高度灵活无线电能够完全支持全新的Bluetooth 5技术规格，而随附的软件堆栈也将于2017上半年上市，使这款装置成为支持Bluetooth 5功能的首款量产化产品之一。

汽车连结性

由于CC2640R2F无线MCU可在最低功耗下提供最宽广的连接范围，CC2640R2F-Q1无线MCU为汽车市场提供了业界最佳的RF。针对辅助停车、汽车共享和车内缆线替换等的汽车存取和新兴应用，全新AEC-Q100认证装置将在2017下半年支持Bluetooth 5。CC2640-R2F装置的样品将于2月中旬开始预售，如需了解更多信息，敬请与bleauto@list.ti.com联系。

供货

开发人员可以透过TI Store和授权的经销商取得SimpleLink Bluetooth低功耗CC2640R2F和基于CC2640R2F-Q1无线MCU的开发工具包。

目前量产的产品包括：

• 采用2.7x2.7mm WCSP和4x4，5x5和7x7mm QFN封装的CC2640R2F无线MCU：基本订购量以1,000个为单位

二月中旬推出的预售样品包括：

• 采用7x7mm QFN封装的CC2640R2F-Q1无线MCU：基本订购量以1,000个为单位

如需进一步了解TI的Bluetooth低功耗解决方案：

• 敬请参考TI.com的Bluetooth低功耗页面。
• 参加SimpleLink学院的培训。
• 订阅ConnecTIng Wirelessly部落格，随时获取最新信息。

TI的SimpleLink™无线链接产品组合

TI的SimpleLink低功耗和超低功耗无线链接解决方案产品组合—针对广大嵌入式市场的无线微控制器（MCU）和无线网络处理器（WNPs）—可更轻松地开发任何产品并与物联网（IoT）连接。SimpleLink产品涉及Bluetooth^® 低功耗、Wi-Fi^®、Sub-1 GHz、6LoWPAN、Thread、ZigBee^®以及更多其它的14项标准和技术，可帮制造商为任何设备、任何设计及任何用户增加无线链接。详情请参考：www.ti.com/simplelink。