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TI 采用 Internet-on-a-chip™ Wi-FiR 模块使 Wi-Fi 开发更加容易

2016-07-27

经认证的 SimpleLink™ Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模块简化了开发并加快了针对 IoT 应用的产品上市时程

 

德州仪器 (TI) 日前宣布供应其针对物联网 (IoT) 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 模块。该新型 SimpleLink 系列是一款旨在简化连结 IoT 解决方案的能力而推出的低功耗平台。开发人员利用一种经过认证的 Internet-on-a-chip™ 模块选项获得了额外的设计灵活性,可轻松地将嵌入式 Wi-Fi 和互联网连结能力整合到众多的家用、工业和消费类电子产品中。使用这些模块可让开发人员降低开发成本、缩短产品上市时程、并简化采购和认证过程。此外,这些模块还具有完整的天线参考设计以简化整合。如需了解有关该平台的更多信息,敬请参访 www.ti.com/simplelinkwifi。

采用 TI SimpleLink Wi-Fi 平台进行设计可为开发人员带来诸多好处,其中包括:

  • 由于这些模块透过了 Wi-Fi CERTIFIED™ 和 FCC/IC/CE/TELEC 认证,此类认证可转移至最终产品,因此可加快产品上市时程并更好地确保互操作性;
  • 高灵活性,可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用,或者利用 CC3200 的整合型、用户专用、可编成 ARM® Cortex®-M4 MCU,进而允许客户在芯片上运行其特有的代码;
  • 业界最低的功耗,其适用于电池供电式设备,以及低功耗射频和进阶低功耗模式,能够依靠两节 AA 电池连续运行一年以上;
  • 可利用快速链接、云端支持和芯片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对 IoT 的简易型开发,无需事先具备开发链接型产品的 Wi-Fi 经验;
  • 能够采用某种手机或平板计算机应用程序或者一种具有多种配置选项的网络浏览器简单且安全地将其设备连结至一个 Wi-Fi 接入点 (AP),其包括SmartConfig™ 技术、WPS 和 AP 模式。

SimpleLink Wi-Fi 支持

TI 另提供了 CC3100 BoosterPack 和 CC3200 LaunchPad 的模块版本,旨在说明实现跨越式的 Wi-Fi 开发。

开发人员可以透过 CC3100 和 CC3200 wiki 使用一个完整的支持平台。该 wiki 详细介绍了如何启动开发工作、硬件设计信息、软件范例和详情、测试与认证技巧以及社群支持资源。TI E2E™ 社群还提供了一个旨在获得针对该解决方案之技术支持的论坛。

此外,SimpleLink Wi-Fi 系列透过 TI 的 IoT 云端生态系统成员拥有了云端连结支持能力。

价格与供货情况:

  • SimpleLink Wi-Fi CC3200 模块 (CC3200MOD) 和 CC3100 模块 (CC3100MOD) 现可透过 TI eStore 作为 TI 样品计划的一部分供应给客户
  • 此外,CC3200 模块 LaunchPad (CC3200MODLAUNCHXL) 和 CC3100模块 BoosterPack (CC3100MODBOOST) 目前也可供货

TI 的 SimpleLink™无线链接产品组合

TI 的 SimpleLink 低功耗无线链接解决方案产品组合 — 针对广大嵌入式市场的无线微控制器 (MCU) 、无线网络处理器 (WNP) 、射频 (RF) 收发器以及范围扩展器 — 可更轻松地开发任何产品并将其链接到物联网 (IoT) 。SimpleLink 产品涉及 Wi-Fi®、Bluetooth®、蓝牙低功耗技术、ZigBee®、频率低于 1GHz 的 6LoWPAN 等 14 种标准和技术,可帮制造商为任何设备、任何设计及任何用户增加无线链接。详情请参阅:www.ti.com/wireless。

 

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