Toshiba东芝旗下半导体与储存产品公司今日宣布推出低功耗^[1](LE)蓝牙(Bluetooth^®)通讯IC新产品——TC35667WBG-006，其支持蓝牙核心规范4.1版本(Bluetooth Core Version 4.1)，适用于分布式网络(Scatternet)^[2]设备。样品出货即日启动。

    该新IC采用东芝已发布的蓝牙智慧设备用的TC35667FTG/FSG-005，配置有新的ROM软件，适用于分布式网络连接和多点连接，采用非常薄的芯片级封装，仅为2.88mm x 3.04mm x 0.3mm。它将为非接触式卡、标签和门票等薄型应用带来低功耗蓝牙通讯网络。

    在4.0及以上版本的蓝牙核心规范中，分布式网络标准定义两个功能。兼容设备须支持主从设备的多重连接或同时连接，或者同时支持两个或多个主设备之间的多重连接。东芝新IC利用低功耗蓝牙支持两项功能，可使用极小型设备轻松建立网络。

    用于分布式网络的封装芯片TC35667FTG-006/FSG-006与支持Bluetooth和NFC卷标功能的TC35670FTG-006即日启动样品出货。

    东芝将利用薄型应用促进以分布式网络为基础的通讯网络的实现和推广，并为优化自动监控系统和多功能应用等物联网(IoT)应用所需的通讯功能的设备提供支持。

新产品的主要特性

低功耗:

蓝芽通讯峰值电流小于5.9mA (@3.3V, -4dBm发射器输出功率或接收器工作)
深度休眠中的电流消耗典型值为50nA (@3.3V)

接收器灵敏度:

-92.5dBm

支持低功耗蓝芽中心设备跟接口设备

支持GATT（通用属性配置文件）定义的服务器和客户端功能

产品应用

 蓝牙智慧设备，包括互联家居产品、穿戴式装置、医疗设备、智能型手机配件、遥控器、玩具和物联网设备。

主要规格

 批注:

1.   低功耗蓝牙：定义为4.0及以上版本蓝牙的低功耗通讯技术。

2.   分布式网络：一组独立的异步微网（至少两个蓝牙设备连接时形成一个微网(piconet)），它们共享至少一个共同的蓝牙设备。

*Bluetooth、Bluetooth Low Energy和 Bluetooth Smart Ready是Bluetooth SIG的注册商标；东芝对这些商标的使用经过授权。

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