Intel为回应高速崛起的中国移动芯片市场，在2013年末宣布了代号为Sofia的新低价芯片产品，该芯片于今年年初正式发售，从PPT发布到正式发售仅仅用了15个月，Sofia填补了英特尔芯片产品在100美元以下移动设备市场的空白。Intel相信Sofia会成为理想的快速增长的芯片产品，尤其在亚洲低价智能手机市场，当前版本的Sofia芯片自带3G网络基带，而带4G网络基带的版本则要等到到明年初才会发货。SoFIA可以被视作Intel再次试探，向入门3G手机市场渗透的重要举措。

方案特点：

Atom X3系列处理器，其采用了全新的SoFIA架构设计，拥有高性能的64位x86架构CPU和低功耗的Mali系列GPU，并且也是Intel第一次集成了多模3G和4G LTE通信模块,为用户提供高性能和全球覆盖的网络通信，完整芯片包含有图像处理器（ISP）、显卡、音频、视频、无线连接（Wifi+BT）和电源管理部分。.

产品规格：

Intel Sofia系列共有3个不同的型号,Sofia 3G、Sofia3G-R和Sofia4G LTE, 目前已经推出了双核28纳米的3G方案和4核的3G-R的方案， 预计4G LTE四核方案在明年初发布，都只支持Android。

产品框架：

产品路线图：

产品详细规格参数：