·  串行式闪存市场领导者华邦电子在快速增长的市场，已达到全世界排名第一的销售业绩，及最领先的市场占有率
·  大规模生产58nm (奈米) 多通道I/O SpiFlash^®系列32Mb至256Mb容量之产品


串行式闪存全球供货商，和先进多通道I/O 串行式快闪架构的先驱者，华邦电子于4月10日宣布，华邦已成为全球串行式NOR闪存的领导供货商。据市调研究公司WebFeet的研究数据报告，华邦电子公司串行式闪存的市场占有率在2012年已经达到全球串行式闪存总销售金额约为13.4亿美元的27.5 %，晋升至串行式闪存市场之龙头，于此华邦亦拥有最高的市场出货占有率达17亿颗，相当于全球串行式闪存总需求量之33%。此外，华邦电子宣布，将提高台湾台中12 吋晶圆厂58nm (奈米) SpiFlash^®系列产品之产能。华邦58nm (奈米) 多通道I/O SpiFlash^® 系列产品的容量范围从32Mb至256Mb，并设有通用的串行接口：单通道SPI、双通道SPI、四通道SPI，以及最先进的QPI格式，成功切进功能式手机市场。

 串行式闪存市场将持续稳定增长
根据市调研究公司WebFeet创始人兼执行长Alan Niebel表示：全球串行式NOR闪存销售金额仍将持续增长，从2012年的13.4亿美元达到2016年则预期超过26亿美元之规模。

“华邦，串行式闪存领域的先驱及市场领导者，藉由创新、完整的产品组合和制造能力，拥有最佳之巿场定位”

华邦电子詹东义总经理指出“我们对现今SpiFlash^® 内存产品市场的普及性感到非常高兴，并有信心成为全球优秀的串行式闪存供货商伙伴”，同时，我们预计在2013年将更进一步增长，并加紧扩大58nm (奈米)产品生产，以满足广泛的高容量之应用的需求。

 适用于高容量应用的先进58nm (奈米)快闪制程技术
华邦公司自2006首次推出SpiFlash^® 的产品线以来，其串行式闪存出货量已累积超过50多亿颗，于此同时，并持续不断地开发研究其闪存制程技术。华邦在2011年率先推出了其首款58nm (奈米)的产品，目前已开始提供58nm(奈米) SpiFlash^® 从32Mb到256Mb的高容量产品，并支持3.0V和1.8V的操作电压，及多种不同封装方式，同时也提供KGD解决方案给主芯片厂商之芯片整合(SiP)设计需求。58nm (奈米)技术提供客户一个更具成本效益、功能丰富及更高性能的解决方案；华邦公司目前的90nm (奈米) 闪存制程技术，则主要用于SpiFlash^® 较低容量从512Kb到16Mb的产品。 华邦58nm (奈米) SpiFlash^® 的产品系列预期2013年可以占有近50%的销售业绩。带动对华邦公司高容量闪存需求的关键应用包括：手机、机顶盒、数字电视、游戏机、有线网络调制解调器、无线网络、车用电子、服务器、平板计算机、和新一代桌上型和笔记本电脑等。2013下半年，华邦将陆续推出58nm (奈米)高容量256Mb及512Mb的并行式NOR闪存，以扩大现有产品系列的组合，以满足高容量，高性能应用市场的需求。

关于华邦
华邦电子是一全球领先的内存IC制造公司，总部设在台湾台中。华邦电子的主要产品包括利基型随机存取内存(DRAM)、行动内存(Mobile RAM)、NOR快闪，和SLC NAND闪存。2012年营业额约8.5亿美金，目前华邦电子在全球拥有近2,000名员工，在台湾、香港、中国、日本和美国皆设有办事处，如需了解更多公司及详细产品信息，请至华邦电子公司网址：www.winbond.com

SpiFlash^®是华邦电子之注册商标。在本文中出现的其他产品名称仅用于识别目的，分别是其归属公司的标记或注册商标。