新闻焦点

• Intel 与 Facebook* 正在合作开发新一代机架技术，推动运算、网络、以及储存资源的分散化 (disaggregation)。
• 广达计算机 * 发布一款机架结构的机械产品原型 (mechanical prototype)，展现分布式架构提升总成本、设计、以及可靠性的效益。
• 机械产品原型内含 Intel® 硅光技术 (Intel® Silicon Photonics Technology)，采用 Intel® 以太网络交换器硅晶 (Ethernet switch silicon) 提供输入/输出功能，并支持 Intel® Xeon® 处理器以及未来代号为 「Avoton」 的新一代系统单芯片 (system-on-chip，SOC) Intel® Atom™ (凌动™) 处理器 。
• Intel对硅光技术 (silicon photonics) 所投入的努力，已经从研发迈入开始制造每秒运作速度达 100 Gbps 工程测试样本的阶段。

Intel日前于 「开放运算高峰会」(Open Compute Summit) 中宣布与 Facebook* 合作，定义新一代机架技术，以支持全球规模最大的数据中心 (data center)。在这项合作案中，双方共同发布由广达计算机*制造的机械产品原型 (mechanical prototype)，采用 Intel 创新的光电机架架构 (photonics rack architecture)，展现在分布式机架 (disaggregated rack) 的环境下运作，可提升成本、设计、以及可靠性上的效益。

在美国加州圣塔克拉拉 (Santa Clara) 举行的运算高峰会上， Intel 技术长 Justin Rattner 于演说中指出：「Intel与 Faceboook 合作发展全新的分布式机架服务器架构，可独立升级运算、网络、以及储存子系统，藉此定义未来十年超大型数据中心 (mega-datacenter) 的设计。此分布式的机架架构内含Intel的新光电架构，以高带宽 100 Gbps Intel® 硅光技术 (Intel® Silicon Photonics Technology) 为基础，相较于现今的铜线互连技术，不仅减少使用缆线数量、提高带宽和延长连结距离，并达到极高的电源使用效益。」

Rattner 解释新架构是基于十年以上的硅光技术研究基础，发展出一系列包括雷射 (lasers)、调变器 (modulators)、侦测器 (detectors) 等硅晶 (silicon) 光电组件，运用低成本硅晶与光电组件完全整合，带来前所未有的速度与电源使用效益。硅光技术是一种取代铜线传递电子讯号的新方式，只需使用极少的能源就能在超细光纤上以光束(光电)高速移动大量资料。Intel于过去两年着手验证硅光技术的创新具有量产价值，现阶段已开始生产工程测试样本。

硅光技术是以平价的硅晶制成，而非使用昂贵或特殊的材料，除了提供更快的速度、可靠性、以及可扩充等优势，更比旧型光学技术具有成本效益。只要一条光纤就能取代多条电缆线，可协助像 Facebook 这样拥有服务器主机群或大规模数据中心的企业，不仅在空间与能源方面省下可观的营运成本，亦消除效能瓶颈并确保长期的可升级性。

硅光技术与分布式架构的效率  

拥有大型数据中心的企业可分散或拆分 服务器 机架中的运算和储存资源，藉此大幅减少资本支出。机架分散化是指将机架内现有的资源拆分，包括运算、储存、网络、以及电源配送等，拆分成多个单独的模块。以往，机架内的服务器都各自配置自己的资源群组。在经过分散化后，资源种类集中配置成组，并分散至机架的各处，藉此改善可升级性、弹性、以及可靠度，并减少开销。

开放运算基金会主席暨 Facebook 硬件设计供应链副总裁 Frank Frankovsky 表示：「我们很兴奋这些科技能为硬件带来灵活性，而硅光技术让我们不用过于专注在实体配置上，就能将资源相互连结。我们相信公开研发并将这些科技提供给开放运算计划，会创下前所未有的创新速度，并将让整个业界消除现今系统设计使用上的局限。」

拆分关键组件后，每个计算机资源可独立升级，不必再和其他组件绑在一起。这不仅延长各个资源的使用寿命，IT 管理者也只须更换该淘汰的资源而不是整部系统。服务效率与弹性提高不仅改善投资基础架构的总成本，还达到更快的恢复力。另外，在机架中选用更佳的组件，也有机会提升散热效率。

机械产品原型展示了Intel针对各种资源相互连结的光电机架架构，并呈现机架内的运算、网络、以及储存资源如何被分散化的方法。Intel将把设计提供给开放运算计划 (Open Compute Project，OCP) 以利光电插座 (photonics receptacle) 的研发，并将与 Faceboook* 以及康宁 (Corning)* 等公司一同努力推动标准化的设计。机械产品原型采用内含 Intel® 以太网络交换器硅晶 (Ethernet switch silicon) 的分布式输入/输出 (I/O) 设计，并支持 Intel® Xeon® 处理器，以及将在今年上市、代号为 「Avoton」 的新一代 22 奈米系统单芯片 (system on-chip，SoC) Intel® Atom™ (凌动™)处理器 。 机械产品原型是内含分布式交换功能的分布式机架，这亦将是分布式机架的未来发展。

Intel 与 Faceboook：长期合作与贡献的历史

Intel与 Faceboook 长久以来一直是技术合作伙伴，共同推动硬件与软件的优化，提升 Faceboook 数据中心的效率与规模。Intel与 Faceboook 亦是 OCP 的创始会员。Intel有数项进行中的 OCP 合作案，包括与业界共同针对内含 Intel® Xeon® 处理器与 Intel® Atom™处理器 的平台设计 OCP 主板，透过 Intel® Atom™处理器 与一般硬件管理支持冷数据储存 (cold storage)，以及规范包括支持现今光电插座的未来机架设计。