可调谐射频组件配合最新世代智能型手机缩小天线体积、降低能耗及支持不断增长之移动数据需求

推动高能效创新的ON推出新系列的可调谐射频组件(TRFC)，协助开发最新世代智能型手机的工程师解决其设计挑战。这些新组件极优异地结合了调谐范围、射频质量因子(Q)及频率工作，提供比现有固定频段天线更优异的解决方案。

终端用户对更小更纤薄手机的需求为设计人员带来缩小天线体积又不影响性能的挑战。与此同时，行动数据需求的快速上升令全球的营运商不断增加智能型手机必须覆盖的频段数量。ON新的TCP-30xx系列低插入损耗无源可调谐集成电路(PTIC)和TCC-103 PTIC控制器IC的性能可被调谐和优化，应对缩小天线体积及增加频率范围的要求，还帮助克服头效应和手效应问题。

TCP-30xx PTIC系列提供4:1调谐范围及1.2皮法(pF)至8.2 pF的电容值，采用WLCSP及QFN类型封装，能用于替代传统「固定频段匹配」组件。ON的PTIC还能更高能效地使用智能型手机的功率放大器，以降低电流消耗，帮助延长手机电池寿命。由于显著减少电话断线或漏接，边缘覆盖区域的数据速率可以提升3倍。

ON另提供新的PTIC控制IC，可与PTIC协同工作。TCC-103是一款高压数字/模拟IC，在可调谐方案中提供控制及偏置，完全符合细胞移动时序需求及其它无线系统的要求。这低功率IC采用整合升压转换器，带有3路可程序设计输出(达24 V)，并具备接口，可通过单个MIPI/SPI总线组件独立控制多个调谐组件。这组件采用WLCSP封装，既可以独立提供，也可整合到模块中。

ON在TRFC的专业知识和技术获得认同，从其TRFC组件出货量迄今超过1,000万片可见一斑。公司并在世界各地设有现场应用团队协助客户设计，并提供设计工具，帮助加速及简化天线电路的优化。

ON TRFC产品线总监David Laks说：「智能型手机市场有很多设计挑战，因为终端用户渴求尺寸更小、更纤薄及速度更快的手机。这类手机需要更小的天线，但必须可靠运作及处理与日俱增的数据量。ON的可调谐RF组件提供优异的方案，说明智能手机硬件设计人员满足正部署3G及4G LTE网络的运营商之特定及多样化天线性能规范。」

封装

这些PTIC采用WLCSP及QFN封装。

关于ON Semiconductor

ON致力于推动高能效电子的创新，使工程师能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算器、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及质量项目，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.com。