根据预测，联网装置的数量在2015年之前，将会是全球人口数的二倍。因此，透过网络传送以及储存在云端的数据量，在未来5年预估将增加4倍。网络将必须提升处理效率，能迅速且安全地传送大量的视讯、语音、以及应用。

电信设备制造商运用Intel架构把特定用途解决方案转换至开放性平台，不但能重复使用程序代码，还能扩展产品线阵容，藉此加快产品的上市时程并降低成本。这种开发通讯设备的弹性模式，让制造商与服务供货商能以更具成本效益的方式管理数十亿的智能型装置，透过网络基础建设连上网络。

全新Intel^®Xeon^®处理器E5-2600系列以及Intel^®Data Plane开发工具包(Intel^®DPDK)让电信设备制造商能把三种通讯作业汇整到单一Intel架构平台。这项功能让服务供货商能提供各种新服务，以及处理更高的网络流量负载。

可扩充的开放性平台打造高效率的网络解决方案

 Intel^®Xeon^®处理器E5-2600系列提供更高的效能、整合式I/O、以及扩增的内存容量，满足各种运算密集通讯基础建设应用的需求。

• 效能提升带来更高的效率– Intel Xeon处理器E5-2600系列是首款提供8核心选项的服务器平台，相较于前一代方案，效能提升67%。更高的效能让制造商能把应用、控制、以及封包处理等作业汇整到Intel架构，来减少支持的平台数量，并且降低功耗与成本。制造商透过在Intel架构上进行标准化，完成一项基础设计后，再搭配各种处理器方案，包括支持16线程的8核心处理器，或是支持12线程的6核心处理器，即可开发出一系列通讯产品。

• 整合式I/O支持更高的网络流量负载- 藉由整合I/O到平台，Intel Xeon处理器E5-2600允许更多的网络带宽链接到更高效能的以太网络控制器。由于整合了PCI Express 3.0，因此不再需要I/O hub组件，与上一代的三芯片式解决方案相较之下，更能节省电路板空间。此外，PCI Express 3.0³带来倍增的带宽，吞吐量从10 Gig提高到40 Gig。

• 通讯基础建设优化– 特别为通讯基础建设提供的低功耗与散热模式(thermal profile)处理器选项(E5-2658与E52648L)，适用于刀锋型这类散热条件受限的微型尺寸应用。这两款处理器适用于须符合AdvancedTCA规格或建置在NEBS环境，必须在承受各种天灾或风扇停摆360小时后仍能正常运作的解决方案。Intel亦提供制造商长达7年的产品供货期，在通讯市场提供更长的产品周期支持。

Intel^®Data Plane开发工具包(Intel^®DPDK)

经过优化后的Intel DPDK函式库，排除封包处理方面缺乏效率的问题，带来突破性的封包处理效能。结合Intel Xeon处理器E5-2600系列，Intel DPDK让制造商能快速把封包处理解决方案转移到Intel架构。这款套件协助开发业者能轻易将封包处理作业扩展到多个可用的处理器与核心，当未来的Intel平台提供更多处理器、核心、以及创新技术时，还能藉此进一步扩充效能。Intel DPDK设计可在所有Intel架构平台上运作，并能因应特殊的效能需求进行扩充。

Intel^®讯号处理开发工具包(Intel^®Signal Processing Development Kit，Intel^®SPDK)

有了Intel SPDK开发工具包在多重核心架构的持续改良，Intel Xeon处理器E5-2600系列进行讯号处理是一个可行的选项。Intel SPDK 开发工具包提供必要的软件与工具，让顾客能发挥Intel^®先进向量延伸集(Intel®Advanced Vector Extensions)的平行运算优势，加上其他处理器效能的改善，让系统能有效率地执行各种数据平行处理作业，例如数字转码与数据过滤。针对包括航天、媒体处理、以及医疗等领域，将讯号处理与其他作业汇整至Intel架构，不仅能节省硬件成本、简化应用的开发流程，还能缩短上市时程。