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通嘉推出全新低成本,高集成的第三代功因修正芯片LD7593

2019-08-23

隨著功因修正技術的日益成熟,電源製造商需要能够提供高效率、易於設計且低成本器件的供應商。為此,通嘉科技股份有限公司推出了第三代功因修正芯片LD7593系列。該解決方案將功因修正電路集成到一個SOT-26封裝中,並進行最佳化設計,大幅減低周邊器件的使用數目。

 

全新的臨界模式操作,功因修正芯片LD7593系列採用全新的零電流偵測方式,結合內部膝點偵測技術,實現全波谷切換,使得在全輸出負載下都能減低切換損失,配合精心設計的限頻曲線設計,於全輸出負載下提供最高效率表現。

 

LD7593系列在標準的反饋迴路外,提供全新設計之暫態補償電路。當輸出電壓因輸出負載的動態變化,而產生過壓或欠壓的現象時,此暫態補償電路將被激活且介入反饋,故能迅速的將輸出電壓拉回調壓範圍內。

 

LD7593系列除了標準之過壓保護、過載保護、輸入欠壓保護及芯片過溫保護外,此系列產品還提供第二層過壓保護及外部器件異常保護。第二層過壓保護是一個完全獨立在反饋網路之外的過壓保護,旨在防止系統因反饋網路異常造成標準過壓保護失效而遭到破壞。外部器件異常保護包括功因修正二極管、旁路二極管及電感的短路保護,旨在防止系統因功率器件異常而遭到破壞。所有的保護模式都通過自動重啟回復操作,以避免系統運行中斷操作。

 

圖一 LD7593系列芯片應用電路圖

 

供貨
第三代功因修正芯片LD7593系列現已可提供樣片。LD7593系列採用SOT-26封裝。欲瞭解更多信息,請聯絡通嘉銷售代表或全球授權分銷商。

 

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