全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社日前宣布，推出新型全塑封型數字 DC/DC PMBus™ 電源模塊系列。五款RAA210xxx 簡單數字電源模塊提供了先進的數字通訊和監測功能，與瑞薩電子的模擬電源模塊一樣簡單易用。這些產品是完全的降壓穩壓電源，可提供 25A、33A、雙25A、50A 和 70A 的輸出電流，同時可在業界標準的 12V 或 5V 輸入電源下運行。RAA210xxx 系列為服務器、存儲、光網絡和電信設備中使用的高性能FPGA、DSP、ASIC 和存儲器提供負載側 ( POL ) 直接供電。每個模塊器件都採用了散熱最優化的高密度集成 ( HDA ) 封裝，並高度集成了 PWM 控制器、MOSFET、電感器和無源器件。簡化的模塊應用只需配備輸入和輸出大容量電容器即可完成完整電源設計。

RAA210xxx 是一個成本更優化、應用更簡單的數字電源模塊系列，與瑞薩電子全功能數字ISL827xM 系列的引腳兼容。RAA210xxx 簡單數字電源模塊提供運行時的數字可編程功能，可通過 PMBus 系列命令進行配置更改，並支持完整的數字通訊和系統監控。如果在使用中需要更高性能的數字控制功能，用戶可以升級到引腳兼容的ISL827xM模塊，輕鬆 實現完全數字控制功能，包括多個模塊並聯的電流共享，通過 PowerNavigator™ 工具訪問設置所有 PMBus 命令，以及針對客戶專門應用進行完全功能設置並存儲在模塊非易失性內存內。

瑞薩電子工業模擬和電源業務部副總裁 Philip Chesley 表示：“ 我們的簡單數字電源模塊可加快設計團隊將產品推向市場的速度，因為這些團隊需要更易於使用、成本更低的數字電源解決方案。 RAA210xxx 簡單數字電源產品延續了瑞薩電子在功率密度、高效率和快速瞬態性能方面的領先地位，可滿足苛刻的多路輸出 POL 要求。”

RAA210xxx 系列專有的 HDA 封裝通過單層導電封裝基板有效地將熱量從模塊傳輸到系統板卡，並在不需要風扇或散熱器的情況下進行散熱，從而提供出色的全負載電氣和熱性能。HDA 的高功率密度封裝完全解決了系統板卡空間受限的問題，這是分立器件方案無法實現的。RAA210xxx 簡單數字電源模塊採用瑞薩電子專利保護的 ChargeMode™ 控制架構，可實現高達 96% 的峰值效率，而在大多數情況下的效率都高於 90% 。先進的控制結構利用了單時鐘周期矯正技術實現了電流負載變化下的快速瞬態響應，從而降低電容並節省成本和系統板卡空間。