PI推出高整合度數位控制IC
Power Integrations, Inc屬高效能元件電子供應商,近日推出了內建通訊協定,高整合度控制IC, InnoSwitch™3-Pro,包含了一次側高壓MOSFET(650V or 725V )與其控制,二次側同步整流控制和高速數位通訊技術FluxLink回授技術,大幅降低了占用面積,並內建通用 I2C 介面,省去了傳統複雜的線路,利用外部MUC或從系統CPU獲取輸入,即可精確動態地調整和控制電壓(10 mV步階)和電流(50 mA步階),應用任何快速充電的通訊協定,包括高效的 USB PD 3.0 + PPS/QC 轉換器、多通訊協定轉換器(AFC、VOOC、SCP)和其他工業與消費性電池充電器、可調光LED鎮流器驅動器和可現場設定的工業電源供應器。
InnoSwitch™3-Pro可應用於22W~55W (open frame25W~65W),並利用Quasi-Resonant (QR)技術,降地Switch Loss與搭配同步整流技術藉此提升效率,可在IC端就設定輸出端所需之定電流(CC)、定電壓(CV)、定功率(CP),同時符合節能法規,無負載時功率低於 30 mW (包含線電壓感測),其系列也具備多種包護功能,包含OTP、線電壓OV/UV、輸出OV/UV和短路。
InnoSwitch™3-Pro屬於跨一二次側控制IC,因此可直接放於變壓器下方,增加PCB在其它零件上的利用率,更在一二次側之間提供更大的安規距離(>11.5 mm)與間隔距離,實現了高可靠性、突波保護和ESD穩定性。
關鍵優勢:
- 透過I2C介面進行數位控制
- 高整合度與占用面積小
- EcoSmart節能且符合法規(UL1577和TUV EN60950)
- 多種保護功能
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