器件的容量從3.3μF到330μF，可用於電腦、通信和工業應用

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣佈，發佈5種超薄尺寸的新款vPolyTan™系列表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器。Vishay Polytech T55系列器件適用於電腦、電信和工業應用，在+25℃和100kHz下具有30mΩ的超低ESR。

通過採用聚合物陰極，今天推出的電容器實現了低ESR，性能遠遠超過二氧化錳器件。另外，T55系列的紋波電流I_RMS達到1.78A，具有低等效串聯電阻(ESR)，可改善充電和放電特性。電容器可用於電腦、平板電腦、智慧手機和無線卡裡的電源管理、電池解耦和儲能。

T55系列器件有J、P、A、B和T (超薄B，最高1.2mm)共5種外形尺寸，2.5V～10 V電壓等級產品的容量為3.3 μF～330 μF，容量公差為±20%。器件的工作溫度為-55℃～+105℃，溫度超過+85℃時需降低工作電壓。

T55系列電容器採用無鉛端接，符合RoHS及Vishay綠色標準，無鹵素。器件可用高速自動拾放設備進行貼裝，潮濕敏感度等級 (MSL)為3。

新的T55系列現可提供樣品，並已實現量產。