世平代理之 Molex 推出 Nano-SIM 卡插座可无缝插配于标准 Nano-SIM 卡以及特别定制的 Micro-SIM卡,为智能手机和平板设备提供了优异的可靠性智能手机::热点频道::大联大控股

热点频道

世平代理之 Molex 推出 Nano-SIM 卡插座可无缝插配于标准 Nano-SIM 卡以及特别定制的 Micro-SIM卡,为智能手机和平板设备提供了优异的可靠性

 2018-05-09

随着用户身份模块 (SIM) 不断的微型化以及 Nano-SIM - 第 4 代 SIM 卡标准 - 的引入,为更多的电子器件、更大的电池和更轻薄的手机设计节省了 PCB 空间,却也使得micro-SIM 卡用户现有的卡因太大太厚而无法插入标准尺寸的 Nano-SIM 卡插座中。一些用户试图修剪 micro-SIM 卡以适应较小的插座,却发现 micro-SIM 卡依旧太厚而无法插入仅接受的唯一标准的、0.67mm 厚的 Nano-SIM 卡插座。Molex 公司设计了一款厚度为 1.30mm 的 Nano-SIM 卡插座,支持标准厚度(0.67mm) Nano-SIM 卡以及更厚 (0.76mm) 的特别定制的 micro-SIM 卡的使用。

这一系列产品与 0.30mm 块型 SIM 连接器(104264 &104264系列)配合使用,提供了一个高接触法向力 (0.30N),以确保卡与插座之间接触完整性和电气稳定性。

3 片插座设计以其独立的块型 SIM 连接器和弹出器托盘降低了 SMT 翘曲的风险,尤其是在高 IR 处理温度的情况下。这一套紧凑的组件结合卡片极化和检测、以及托盘锁定功能才能变得完整。取下 SIM卡很简单。只需将一个回形针(直径 0.80mm)插入位于托盘盖右侧的针孔,托盘将立刻弹出。所有部件都不含卤素,具有环境可持续性,并在压纹卷带包装后装运。

欲知更多信息,请访问我们的网站:www.molex.com/link/nanosim.html

 

产品特点

  • 高接触法向力 (0.30N)
  • 0.30mm 连接器厚度
  • 触点端子圆形几何结构
  • 确保 SIM 卡出入期间平稳滑行
  • 在使用寿命期间,通过提供稳定的低接触电阻,确保连接器的高可靠性
  • 在薄型应用中提供最大的垂直空间节省

 

产品应用

智能电话和移动设备

  •  SIM 卡
  • 其他移动设备

 

参考图片

 

更多相关讯息,请参考以下连结:

https://www.molex.com/molex/products/family?key=sim__smart_card&channel=products&chanName=family&pageTitle=Introduction&parentKey=memory_card_connectors