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意法半導體(ST)最新的I2C序列EEPROM採用業界領先的微型輕量封裝,讓可攜式顯示器變得更加輕薄

 2014-11-12

意法半導體(ST)推出面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5,將序列EEPROM的微型化提高到一個新的水準。

 

UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)可簡單地與標準製程整合,比至今仍廣泛被使用且尺寸最小的UFDFPN8還小40%,重量輕56%,僅為7mg。

 

M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝,是研發下一代超小輕薄型筆記型電腦和平板電腦LCD模組的最佳元件。這款16Kbit的記憶體與400kHz和100kHz I2C™匯流排模式(I2C™-bus modes)相容,字節(byte)或頁寫(page)時間最大值為5ms,擁有極低的讀寫模式功耗,僅為1mA,待機功耗為1µA。意法半導體還將於今年推出可支援I2C介面的32Kbit、64Kbit和128Kbit EEPROM產品。

 

M24C16-FMH6TG已投入量產,採用UFDFPN5封裝。