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Infineon 推出最小的天線調諧 IC,讓 4G 智慧型手機和平板電腦產品的天線得到最佳效率

 2014-09-03

英飛凌科技股份有限公司擴展 RF 前端的高效 IC 解決方案產品,推出一系列的天線調諧 IC,新的天線孔徑調諧開關系列有助於改善 4G 智慧型手機和平板電腦的使用體驗。此產品系列從基本將天線特性最佳化,讓相關 LTE 頻段在作業時能達到最高的資料傳輸速率。BGA1xGN10 IC 採用目前市場上最小的封裝,對於最新一代智慧型手機和其他可攜式裝置等空間受限的應用來說極為重要。此外,產品更進一步減少耗電量,讓相關裝置可拉長待機和作業時間。

採用英飛凌 RF CMOS 開關技術的天線調諧裝置推出後,讓智慧型手機內的天線得以朝縮小尺寸及擴大頻率範圍的方向開發。裝置加入創新功能,改善單一天線在廣泛頻率範圍下的抗阻匹配,進而降低發射器端的功率壓力,同時提高接收器端的靈敏度。裝置係針對高耐用性、低寄生效應和最高線性而設計,目的是要承受天線嚴重的不匹配狀況。最新調諧 IC 的主要作用是將天線相關 LTE 頻段的效率最大化,天線效率改善,可直接提升訊號品質,並加快資料傳輸速率。所有裝置均提供一般的 GPIO 介面,方便天線控制及系統整合。

英飛凌射頻及保護元件事業群副總裁暨總經理 Philipp Schierstaedt 表示:「英飛凌推出新的天線調諧解決方案系列,進一步擴展其智慧型手機應用 RF 前端的市佔率和產品系列。再搭配我們的低雜訊放大器、保護 IC 和天線開關產品,新的天線調諧解決方案將能協助我們的客戶開發出智慧型手機和其他相關產品,改善使用者在收訊品質、電池使用時間和可靠性等方面的體驗。」

新的天線孔徑調諧解決方案同樣沿用了英飛凌 RF 前端開關所採用的高效能 130nm RF CMOS 製程,得到大量生產的好處。

新的天線孔徑調諧開關系列提供多種開關組態:
BGSA12GN10    SPDT
BGSA13GN10    SP3T
BGSA14GN10    SP4T

所有產品在出貨時均採用符合 ROHS 標準的塑膠封裝,大小僅 1.5mm x 1.1mm,尺寸比市面上最新的 CSP 類型裝置減少 60%。隨著智慧型手機擁有越來越多的功能和多重 LTE 頻段,且天線和 PCB 面積仍受大幅限制的情況下,尺寸成為很關鍵的因素。




上市時間
英飛凌運用其他 RF 產品所使用具成本效益的同一條量產生產線來製造的新天線調諧 IC。所有零件均通過最終完整的電子測試後才進入捲帶及包裝流程,且不易因施加標準 SMD 黏著技術而出現焊球破裂。目前已開始提供工程樣品,並預計於 2014 年 7 月開始量產。有關英飛凌天線調諧 IC 的詳細資訊,請瀏覽:www.infineon.com/rfswitches

關於英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg),提供各式半導體和系統方案,以因應現今社會的三大挑戰,包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2013計年度(截至9月底)營收為38.4億歐元,全球員工約為26,700名。